逆境联手！高通和京东方合作研发3DSonic传感器

4月15日，高通和全球半导体显示产业龙头企业京东方科技集团股份有限公司(BOE)宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作还将带来高效的供应链并减少BoM(物料清单)和研发费用。

基于双方的合作，BOE(京东方)将向其客户提供集成高通 3D Sonic指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。

双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。

高通广泛的产品组合与BOE(京东方)在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合，使之成为面向5G时代的理想协作，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。

在BOE(京东方)的柔性OLED显示产品中集成高通 3D Sonic传感器，旨在提供更加简洁高效的解决方案，使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品。BOE(京东方)执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：“作为全球半导体显示领域领先企业，BOE(京东方)始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念，为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年，BOE(京东方)OLED柔性显示与高通 3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。”

高通高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文表示：“高通一直致力于扩展我们在中国的合作，与京东方的合作是我们植根中国和长期支持充满活力的生态系统创新的又一例证。双方合作推出集成高通 3D Sonic指纹传感器技术的OLED显示产品，将使OEM厂商能更加便捷地设计和开发前沿产品。”

对此，双方对合作表示期待，并已启动在BOE(京东方)的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能，包括高通 3D Sonic传感器。高通表示：我们期待进一步加强与BOE(京东方)在5G、XR和物联网等领域的创新合作。