华为与意法半导体公司达成协议，突围美国出口禁令

近日，华为将携手意法半导体共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。若合作顺利，这将是华为面向美国出口禁令的一次侧面突围。

去年开始，美国政府限制了芯片设计关键器件EDA(电子设计自动化)工具对华为的授权，最近又拟定新禁令试图阻断华为与台湾芯片代工厂台积电的合作，以扩大制裁。形势所迫，华为只得绕道携手欧洲大厂ST寻求后备方案。

不过，华为与ST的合作或许会产生否极泰来的效果。一方面，欧洲制造商ST将为华为间接重获EDA工具使用权;另一方面，作为感测、车用芯片方面的权威，ST也将给华为在自动驾驶领域注入筹码，助推其实现跨越式突破。

《日经亚洲评论》指出，虽然至今尚未公开确认，但华为与ST这段深入合作关系在去年就已经开始。

4月27日，路透社报道称，美国政府将对包括中国在内的出口实施更严苛的管制，涉及集成电路、电信设备、传感器和半导体生产设备等，以防止“将其用于军事目的”。暗箭伤人，对于华为来说，这些正是制造一台智能手机必不可少的器件。

从“半导体生产设备”一项不难看出，美国政府已经盯上了华为的关键芯片代工厂——台积电。此前报道称，调整后的《外国直接产品规则》将要求“以美国技术为基础，或使用了美国设备进行制造的低技术产品，即使是在海外生产，运往华为前也必须先征得美国同意。”该举措若施行，将直接切断台积电对华为的供应通道。

目前，华为自研的5G芯片等关键器件多基于台积电制作工艺所设计，一旦与台积电断链，华为几乎只能将需求交付给竞争对手三星。

3月底，路透社就曾透露白宫正在考虑新增出口管制措施，或限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货。华为轮值董事长徐直军很快在财报发布会上回应表示，即使管制发生，华为还能从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商购买芯片，继续研发生产产品。

现在看来，面对美国越调越高的贸易壁垒，华为的突围其实早已提上日程。

考虑到最坏的情况，华为一直在寻找后备合作伙伴。如今，“新伙伴”是世界十大半导体公司之一的ST，该公司在运动、光学和图像传感器方面甚有造诣，虽然ST已经很久没有在移动领域进行芯片设计，但《日经亚洲评论》引述知情人士透露，两家公司已经在合力开发荣耀系列手机的移动设备芯片。

眼下更重要的是，ST不仅在新加坡、法国、意大利都拥有自己的芯片制造厂，能够保护华为在出口管制趋紧的情况下免于遭受美国政府的攻击，还为华为带回了全球最好的芯片设计软件的间接使用权。去年夏天时，华为已经被禁止获得这些芯片设计关键技术的授权支持。

对于当下的华为来说，ST就像一个“超额完成任务”的救急伙伴。

尽管联合设计首先从ST不那么擅长的移动设备芯片展开，但在ST原本在汽车领域具有的优势已然预示着，二者的联手将在智能汽车解决方案方面实现更大的突破。

ST是国际王牌半导体制造商，也是世界领先的汽车半导体方案解决商、车用集成电路与汽车芯片的行业领导者，特斯拉、宝马等汽车巨头与其均有密切合作。

疫情侵袭持续，也让ST将目光更多地转移到中国市场。近日，ST首席执行官Jean-Marc Chery在与分析师的电话会议上说：“复工后，经销渠道扩展在欧洲和美国明显放缓，却在中国出现了一些复苏的早期迹象。”他特别提到汽车行业。

多年来，华为未曾掩饰过自己对智能汽车行业的兴趣。日媒分析，此次与ST的合作将有助于华为进一步加速实现汽车芯片的研发布局，同时加强其在汽车领域的筹码。

2019年5月，华为正式成立了智能汽车解决方案BU，将业务划分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联，智能驾驶五大板块，进行车载芯片和车机系统布局。同年11月，华为旗下哈勃投资了专注于车载以太网芯片的苏州裕太车通，展开有线通讯物理层芯片研发工作。

今年4月8日，华为又正式公布了华为智慧车载解决方案Hicar的业务细节，表示支持华为Hicar的车型已进入最后调试阶段，今年有望联合更多品牌，面向市场推出更多适配车款。据悉，通过HiCar试水市场后，华为的下一步就是将鸿蒙OS系统正式嵌入汽车领域。

华为切入汽车领域的战略思路十分清晰，不造车，要聚焦ICT技术，帮助车企造好车。去年在世界智能网联汽车大会上，华为轮值董事长徐直军明确表示，不造车的华为，未来要成为增量部件的供应商。

如今，与ST深入合作，既是华为在智能网联汽车领域的一次产研新尝试，也是为华为蓄势已久的自动驾驶系统增添向上突破的动力。

“未来具有自动驾驶能力的电动汽车，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外剩下的都是我们拥有的技术。”徐直军如是说。促进国内无人自动驾驶技术的发展，将自动驾驶的主要技术发展成为世界领导者。