面对制裁，华为与中芯国际强强联手

众所周知，华为可以顶中国半导体行业的半边天了，面对美国时不时的芯片制裁，有人感到疑问，华为不是有海思半导体吗?为何还会受制于美?

在华为发展芯片的业务当中，有很多都是需要依靠其它芯片代工企业的。而海思涉及的方向不是制造，而是设计。海思负责设计，芯片代工厂负责生产。不管是设计的芯片还是代工都非常重要，这就好像一个最顶尖设计师，和最优秀的裁缝合作，打造出来的衣裳肯定万众瞩目。

只不过华为最优秀的裁缝被限制了，而这个裁缝就是台积电。华为大部分的7nm和5nm工艺芯片都是交给台积电代工，在国内也只有台积电具有这个实力，哪怕还有其它芯片代工厂，也无法达到相应的技术要求。

芯片是集合电路，不是搭积木那么简单，越是精密的芯片，技术要求就越高。可是在美国的限制计划中，将不允许使用美国技术和设备的芯片工厂给华为提供服务，而台积电就包含在其中。

受到各方面的制约，华为只能启动备胎计划，将资源转向了中芯国际。原本华为应对手机系统的备胎计划是鸿蒙和HMS服务，现在芯片方面的备胎计划是中芯国际。

就目前为止，中芯国际是最有希望代替台积电的。暂且不说中芯国际和台积电具有怎样的技术差距，仅凭麒麟710A这一款芯片就可以看出，华为和中芯国际合作的意向。

这款麒麟710A是纯国产芯片，由华为海思设计，中芯国际负责加工的国产芯片终于面世，这说明中芯国际是有能力帮助华为生产芯片的，而且华为也会和中芯国际继续合作。

而中芯国际面临的最大难题就是技术，14纳米工艺芯片可以量产了，接下来就要研发7纳米，5纳米，可是这些都有一定的难度。

不过中芯国际传出好消息，宣布将几年的11亿美元开支，调整到43亿美元，大约305亿人民币的营收都将用在设备上。有了更好的光刻机以及芯片生产设备，那么对技术的研发和芯片的突破都有更大的优势。

任正非也没想到，事情会发生这般快。中芯国际加大设备的投入，大有一种背水一战的感觉。

其次中芯国际还获得了国家集成电路和上海集成电路的投资，原来资本只有35亿美元的中芯国际，上涨到了65亿美元。

种种迹象表明，中芯国际正在全速前进。也许在未来几年的时间内，就能做出重大突破。

在受到美国的制裁和打压下，华为面临着巨大的压力。换做是一般的企业，恐怕早就“吓尿了”，别说反抗，连抬头的勇气都没有。

但是华为并没有，而是选择迎难而上，和中芯国际的强强联手也会给中国芯片带来最大的希望。

选择妥协并不会让对方停止断供，反而对觉得好欺负，将来任何的打压制裁都会变得理所当然。没有任何理由的实施断供，只有不断强大起来，才有谈话的资本。这就是华为现在面对的，不过华为并不是独自面对，在华为的背后，还有中国人民的支持。

中芯国际加大设备投资和获得资金支持，成为华为有力的支持。华为不能倒下，也不会倒下，对手的打压只会华为成功的踏脚石，前辈的深耕细作，自力更生，后来的企业一定会成为后浪，属于中国的科技时代将会到来。