联发科，台积电，富士康三者间有什么关系？

最近关于半导体行业信息很是受关注，因此还有朋友好奇联发科、台积电与富士康三者之前有什么联系?联发科、台积电和富士康都是来自台湾的企业，三者之间并无隶属关系。

联发科是一家老牌的芯片设计企业，性质有点像美国的高通，主要业务来自于设计并销售芯片，比如最近比较火的天玑1000芯片就是联发科设计的，然后会卖给各大手机厂商来赚取利润。很多人说联发科和台积电之间关系密切，其实也没有什么特殊的关系，就是和其它芯片公司一样，设计出来的芯片也需要交给台积电代工。

台积电可以说是全球最大的半导体代工厂商，主要负责芯片制造，虽说是制造，但是这个半导体芯片的制造过程可谓是非常复杂，对工艺和技术要求也都很高，所以全球也没有几家能做到，比如三星、GF和中芯国际，但是台积电的技术实力是最强的，目前已经接近量产5nm工艺芯片，相比其它公司的14nm和10nm工艺，可以带来更高的集成度和能效比。

而富士康主要就是下游产品的生产组装，比如iphone手机一直以来都是在富士康完成最终的组装成型的，这三家里面富士康应该属于唯一的劳动密集型企业，在全世界各地都有工厂，虽说在核心尖端技术方面不如台积电，但是影响力方面却一点不低。

总之，联发科设计SOC，台积电做SOC封装，富士康则负责生产组装。