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[导读]现在芯片行业可以说是国家的战略产业,近年来,我国半导体领域一直受到美国的限制,尤其是美国近期对华为的打压,国产芯片的自主研发必须要加快速度了。

现在芯片行业可以说是国家的战略产业,近年来,我国半导体领域一直受到美国的限制,尤其是美国近期对华为的打压,国产芯片的自主研发必须要加快速度了。

不过说真的,中国半导体要全面发展,还是有很多短板要补的,比如材料要看日本,光刻机要看荷兰,设备、软件要看美国。

先说说原材料方面,30多年前日本半导体是全球第一的,不过后来被美国打压之后,日本就产业升级,转为半导体的原材料方面。

根据网上的资料显示,目前在整个半导体领域的19种关键材料中,有14种日本的产能是占了全球50%以上的,比如去年的光刻胶事件就是证明,日本一卡光刻胶,韩国就着急了。

至于中国在半导体材料方面,也是非常依赖日本,很多原材料都从日本进口的,一旦日本不出口了,也是很麻烦的。

再说说光刻机,光刻机是芯片制造中最关键的设备,目前荷兰的ASML技术最强,量产的是能够用于5nm芯片的光刻机,而国内的技术还是90nm,离ASML差太远。

所以我们看到这几年网上的关于光刻机的信息,大多是中芯国际、华虹半导体采购了ASML的先进的光刻机,因为中国生产不出来,只有看ASML的。

而在半导体设备、软件方面就真的要看美国的。美国在半导体设备方面很厉害,比如应用材料、泛林就是全球第一、第四的半导体设备厂商。

尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先,没有厂商可以替代这两家企业,像中芯国际、台积电、三星、华虹半导体这些芯片制造个来都是应用材料、泛林的客户。

至于软件方面,EDA大家就非常清楚了,美国的Synopsys、美国的Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 三家企业垄断的,这三家企业占了全球超70%的份额。

半导体产业链很长,我们必须从应用端逐步往上走,我们如今在偏下游已经有足够的话语权,但是下游依旧受制于上游,因此我国半导体行业的发展仍需要时间以及大量的资金、技术等支持。

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