消息称台积电将在美国建 5nm 芯片工厂，生产敏感行业芯片

5月15日消息，据外媒报道，据知情人士透露，世界最大芯片代工厂商台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。

知情人士表示，台积电已与美国政府谈判并达成一项协议，承诺在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。这座工厂预计将耗资数十亿美元，主要是生产5nm工艺芯片，相关消息最早可能在周五宣布。

台积电董事长刘德音在最近的分析师电话会议上表示：“我们现在正在积极评估在美国建立晶圆厂（即芯片工厂）的计划。目前成本方面的差距很大，不过我们正在努力缩小这种差距。”

台积电是规模最大、工艺最先进的芯片代工商。其工厂主要位于中国台湾省，生产苹果设计的重要零部件。同时，多数知名半导体公司，包括高通、英伟达、华为以及AMD等也都依赖台积电生产芯片。这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器，以及企业和政府的计算机网络。

据知情人士透露，与特朗普政府达成的协议要求台积电在2023年之前在亚利桑那州建立芯片工厂。目前还不清楚该项目将从美国联邦政府或亚利桑那州获得哪些支持。

建造尖端芯片工厂的成本非常高。台积电斥资5000亿元新台币(约合170亿美元)在台南建造了先进芯片工厂，今年将为新款iPhone大量生产零部件。该公司计划今年的资本支出再投入160亿美元。

如果联邦政府为台积电的美国工厂提供资金，这将标志着共和党政府在政策方面发生了转变。此前白宫很少支持这种直接的产业干预行为，而是偏向于依赖“看不见的手”。然而，新出现的趋势可能会迫使美国重新考虑。

美国政府已经在提供拨款或贷款数十亿美元，用以维持公司在新冠疫情引发的经济衰退中生存下来。这场危机还突显出全球供应链在此类冲击下显得多么脆弱。

通过为许多领先的科技公司制造芯片，台积电积累了大量生产最小、最高效、最强大半导体设备所需的技术，将如此宝贵的能力集中在亚洲的一家公司手中令美国政府非常担忧。

台积电的美国竞争对手GlobalFoundries已经放弃了先进芯片制造业务，而芯片巨头英特尔主要为自己制造产品。英特尔曾尝试成为所谓的代工厂，但未能获得主要客户的青睐。台积电当前唯一的劲敌就是韩国的三星电子公司。