从零开始自主研发，芯驰科技首秀三大车用芯片

我们知道半导体组件是汽车中的电子产品组成的核心，其中包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。随着汽车复杂程度的提高，对汽车半导体元件的需求势必会稳步增长，因此汽车板块对半导体产业而言属于推动其长期发展的新引擎。

集微网报道，据Gartner预测，2020年全球将有6000万辆联网汽车，未来四年内该数字更是将猛增至2.2亿辆。在汽车的智能化、电动化、网联化和共享化升级的浪潮中，车用芯片供应商无疑迎来了最好的发展机遇，国内外的老牌劲旅和后起之秀已经展开了群雄逐鹿的好戏。

随着车用领域在整个半导体市场所占比例越来越大，芯片供应商们也越来越重视车规芯片产品的研发和相关认证。其中，国产车用芯片供应商的实力也不容小觑，例如中国第一家获得TV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业——芯驰科技。

首秀

芯驰科技CEO仇雨菁在接受集微网采访时表示，中国汽车的产销量现在占全球的三分之一，是产销量的第一大国。但是中国的汽车芯片几乎全部来自于国外，只有小于3%的芯片是自主研发，它们还大多集中在电源管理和导航的这种中低端的芯片，所以中国急需一些自主研发、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现，进而保障中国汽车产业的未来发展。

从零开始自主研发，芯驰科技于近日发布了9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。

仇雨菁表示，作为公司的第一代产品，9系列芯片才用了不到两年的时间。她认为，这三款芯片的应用方向是未来智能汽车里面最重要的三个组成部分。

其中，X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行;而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，最多支持12路高清摄像头，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验;

V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间;

G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽;X9智能座舱、V9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能;

据介绍，芯驰科技对于9系列芯片的整体架构设计一直坚持4S的理念：

Safe(功能安全)：9系列芯片上配置独立安全岛，包含双核锁步安全处理器，并且采用了数据纠错保护等多种安全机制，覆盖整个SOC，在芯片核心安全模块上，甚至达到了99%的诊断覆盖率;

Secure(信息安全)：芯驰科技在芯片上集成了硬件安全模块，实现芯片级的数据保护，按照国密要求进行设计，支持国密SM2, SM3，SM4和SM9算法，满足国内安全标准的需求;

Scalable(灵活配置)：芯驰科技为X9、V9和G9每个产品线都提供了不止一款处理器，在同一产品线，做到硬件pin-to-pin兼容和软件兼容，客户只需要一次设计即可覆盖高中低端车型，节省硬件成本，缩短开发时间。与此同时，芯驰科技还针对虚拟化进行了深度的优化，客户可以在同一个处理器上运行多个操作系统，并且在多个操作系统之间实现资源的灵活分配，满足不同应用场景需求;

Smart(智慧引擎)：除了配置性能强劲的CPU和GPU，芯驰科技还针对几个常见的应用场景开发了专用的加速引擎。比如CV引擎可实现高性能的图像处理;语音引擎在不占用CPU资源的情况下实现语音唤醒功能。

如何突围

仇雨菁透露，芯驰科技目前已经与多家OEM和Tier1进行战略合作，今年下半年将实现小批量测试，明年9系列产品就可以正式上车了。

尽管进展顺利，但芯驰科技仍然面临着激烈的市场竞争，作为国产新锐，该公司的产品如何才能脱颖而出呢?芯驰科技副总裁徐超给出的答案是产品的兼容性、通用性和高可靠性。

徐超指出，从芯片的角度可以把AI芯片分成三个大类：

一，基于自有的算法去做硬化，例如某些公司自有算法比较强，就把它做成芯片。

二，云端的训练芯片，或是训练+推理的芯片，具有通用性，例如国内的寒武纪和国外的英伟达，他们的算法都是由第三方提供。

三，终端的推理，运算特点是高效率和低内存占用，进而提高终端推理的实时性。

徐超表示，芯驰科技的产品比较接近于第三种，也就是通用AI引擎。芯驰科技提供标准的框架和标准开发的网络兼容性，通过这几种特定的网络(例如Resnet、 VGG或者mobileNet)去实现不同的算法，在云端做完训练之后再把网络进行压缩，然后放到芯片上。

“我们作为一个芯片厂商，未来可能会研究优化的一些算法，但是在现在这个时间点还是会把高可靠、高通用性作为主要目标，让69家合作伙伴来帮我们去做相关的一些算法，”徐超如是说。

在芯片发布会上，芯驰科技董事长张强表示，2025年汽车电子占整车的价值比例将超过50%以上，这些都是造就超千亿汽车半导体市场的源动力，而市场的呼唤强烈要求中国有自己的车规芯片企业，提供最一流的产品，填补国家在高端车规芯片的空白，这个是芯驰的机遇和责任。

张强指出，公司的愿景就是：成为最受信赖的汽车半导体公司。这个愿景是全方位的，期望给人们带来安全的出行、丰富的体验，帮助客户保持领先，降低研发的投入，加速上市时间，同时也为员工提供实现自我价值的平台。

芯片的工艺越精密，设计越复杂，就越需要丰富的经验。车规级芯片由于技术壁垒更高，更是如此。而随着国家政策的大力支持，国内整个芯片行业的创业风味越来越浓，天时地利人和，相信国内的汽车半导体企业将成为标杆企业。