各大厂商看好氮化镓应用前景

集微网消息，晶圆代工大厂台积电近期积极布局半导体新材料氮化镓(GaN)晶圆代工，并透露公司目前正在少量生产氮化镓，不过预计未来会广泛、大量生产。

据悉，台积电目前已小量提供 6英寸 GaN-on-Si(硅基氮化镓) 晶圆代工服务，650 伏特和 100 伏特氮化镓积体电路技术平台，预计今年开发完成。此外，于今年2月份宣布将与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。

此前台积电指出，相较于硅技术，功率氮化镓及氮化镓集成电路产品，在相同制程上具备更优异的效益，能够协助意法半导体提供中功率与高功率应用所需的解决方案，包括应用于油电混合车的转换器与充电器。功率氮化镓及氮化镓集成电路技术将协助消费型与商用型汽车朝向电气化的大趋势加速前进。

除了台积电外，世界先进在氮化镓材料上已投资研发 4 年多，与设备材料厂 Kyma及转投资氮化镓硅基板厂 Qromis 携手合作，着眼开发可做到 8英寸的新基底高功率氮化镓技术 GaN-on-QST，今年底前将送样客户做产品验证，初期主要瞄准电源相关应用。

联电也同样积极投入氮化镓制程开发，携手 6 英寸砷化镓 (GaAs) 晶圆代工厂联颖，积极布局高效能电源功率元件市场。氮化镓制程开发是联电现有研发计划中重点项目之一，目前仍处于研发阶段，初期将以 6 英寸为目标，未来也会考虑迈向 8 英寸代工。

其实除了中国台湾地区的厂商瞄准氮化镓外，大陆厂商也早早进行了布局。耐威科技2018年在即墨投资设立了聚能晶源公司，专注GaN外延材料的研发生长;在崂山投资设立了聚能创芯公司，专注GaN器件的开发设计。

苏州能讯采用整合设计与制造(IDM)的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务，是中国氮化镓产业领军企业。