Intel欲外包芯片制造业务？分析师：台积电或不会接单

Intel CEO Bob Swan在第二季度财报会中花费近1小时，讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念：自己不生产芯片，言下之意是考虑外包芯片制造业务。

对此，金融服务公司Cowen分析师Matt Ramsay认为，Intel可能计划委托台积电为其代工芯片。当前，追求外包外制造芯片是产业的一大转向，该计划将让英特尔与其他芯片制造商之间最大的差异消失。

不过，Ramsay也表示，这并非易事，原因是台积电的其他客户和英特尔有竞争关系，他们可能反对台积电优先处理英特尔的订单。另外，台积电很可能也不愿意为英特尔挪出大量产能，因为英特尔可能稍后就转身回到自己的工厂。

Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon则表示：英特尔不能去找台积电，因为该公司没有产能了。