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[导读]   不久前,高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器,由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆,不仅首次商用10nm制程工艺,提供了更强的性能

  不久前,高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器,由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆,不仅首次商用10nm制程工艺,提供了更强的性能体验,而且还支持所未有的千兆级别网络连接。与此同时,高通骁龙835宣布可以运行Windows 10,更是让人充满憧憬。难道高通骁龙835的性能已经达到了桌面处理器的水准?

  此外,高通骁龙835的到来意味着今年高端处理芯片的竞争将迎来新的态势。就目前而言,高通骁龙835的技术规格确切非常强势。那么,高通骁龙835在今年能独步天下么?

  高通骁龙835规格简析:到底有多强?

  

  性能提升:CPU方面,高通骁龙835采用第二代Kryo架构,重新采用八核心设计,包括四核2.45GHz的性能丛集和四核1.9GHz的效率丛集,性能有大幅度的提升。此外,高通骁龙835采用新一代的Adreno 540 GPU,性能提升25%,功耗下降40%,而且支持Vulkan图形底层接口,可以更充分地挖掘GPU的性能。

  功耗更低:10nm制程工艺是高通骁龙835最大的亮点。制程工艺的演进最直观的改变就是性能更强、功耗更低和发热更小。高通官方宣称高通骁龙835相比骁龙820的功耗降低了25%。

  千兆级连接:基带方面,高通骁龙835充分展示了自己的实力,集成了X16千兆级LTE基带,理论下行网速最快可达1Gbps(Cat16),上行网速最快可达150Mbps(Cat13)。此外,高通骁龙835还支持千兆级的WiFi网络连入,以及支持蓝牙5.0。

  加强双摄的支持:高通骁龙835集成了最新的双14位ISP,引入了“彩色+黑白”和“广角+长焦”等双摄像头架构,能给今年的旗舰机带来更好的双摄拍照体验。此外,该双核ISP还支持激光、对比、结构光和相位对焦等混合自动对焦。

  VR/AR视觉增强:VR/AR可以说近年行业关注的焦点,高通骁龙835在这方面也做了不少的改进。不但图形渲染性能提高了25%,还支持了更广色域的HDR10和4K Ultra HD Premium。此外,还增加了六自由度视觉惯性测距和眼球和手势识别,能够让手机VR体验的沉浸式视觉效更加真实。

  上述提到的内容便是高通骁龙835拥有的新特性。我们可以看到高通骁龙835并不限于性能的提高,而且包括功耗、快充、AR/VR等多方面体验的提升。由此看来,高通骁龙835确切非常值得期待。然而,笔者对于高通骁龙835的实际体验还是有些小担优。

  高通835真如想象那么美好吗?功耗和发热是关键!

  众所同知,高通每款旗舰芯片的性能都不差,但是功耗和发热方面的控制却不尽人意。例如,早前的高通骁龙810处理器,这颗芯片也拥有非常强悍的技术规格,但因为功耗和发热的问题没有获得市场认可。可能是因为高通骁龙810的前车之鉴,高通骁龙820为了压制过多的功耗和发热,最终只采用了四核心构架的设计。

  

  高通骁龙835回归八核架构的设计,性能显然会有所提升。但能否带来更好的体验,关键还是在于能否很好的控制功耗和发热。当然,高通骁龙835之所以如此有信心,原因在于10nm制程工艺,因为理论上新的制程工艺能够改善功耗和发热的问题。不过,问题是10nm制程工艺是否已经完善。

  据悉,目前仅有三星的10nm制程工艺可以用于量产芯片,但工艺的成熟程度还不得而知,需要等待产品出来再验证。虽然10nm制程很先进,但能否带来更好的效果还是决定于工艺的成熟程度。例如,此前台积电的16nm制程工艺就优于三星的14nm制程工艺,这在iPhone 6s上面已经得到验证。

  此外,比较遗憾的是,高通骁龙都已经使用10nm制程工艺了,但其CPU主频仅提高至2.45GHz,反观传闻的三星Exynos 8895可以达到3.0GHz。当然,高通压低主频的原因也可以是为了更好的控制功耗和发热。

  根据业内的消息,除了高通骁龙835,同样采用10nm制程的三星Exynos 8895、联发科X30以及苹果A11处理器也将陆续在今年内发布。此外,今年年底华为麒麟也有可能会发布10nm制程的麒麟970处理器。

  苹果A11不必多提,其性能方面肯定也有很大的提升,不过其在开放市场不会和高通骁龙形成直接的竞争关系。值得一提的是,三星Exynos 8895的技术规格应该不会逊色于高通骁龙835,譬如前面提到的信息,Exynos 8895的主频甚至提升至3.0GHz。不过,Exynos 8895可能仍会因为基带的问题,最终仅在三星S8和Note 8国际版机型上面使用。此外。联发科X30则因为定位的差异,不会对高通骁龙835造成大太的威胁。

  至于麒麟970,目前还没有更多的信息,但其很多技术规格或许会紧逼高通骁龙835,毕竟通过麒麟960处理器,我们能看到麒麟芯片很多方面的发展优势。

  由今天看未来:高通821与麒麟960

  

  只有性能和功耗均衡的状态下,处理器才会带来更好的体验。麒麟芯片非常注重性能和功耗均衡的发展,譬如麒麟960的性能不但获得实质性的进步,而且功耗控制还有明显的改善。外媒同时测试高通821、三星8890、麒麟960和苹果A10,结果显示:麒麟960多核性能第一,单核性能仅次于苹果;笔者也曾经测试过麒麟960处理器,其性能不但可以超越高通骁龙821,而且功耗和发热控制更出众,就算长时间玩大型游戏也不会出现发热降频的现象。相信麒麟970也会延续麒麟960这方面的优势。

  与此同时,在麒麟960上面也可以看到很多前沿的技术,而且其抢发了2017很多主流的新特性。例如,麒麟960率先商用Mail-G71MP8 GPU,性能相比上代提升180%,不但支持高性能VR解决方案,而且支持Vulkan图形底层接口,能改善CPU对GPU性能的束缚,提高多线程渲染性能,带来更好的大型游戏体验。

  此外,麒麟960芯片采用了新的自研双ISP,完全可以媲美高通骁龙835。其在原有广受好评的双摄基础上加强了双摄解决方案的优化。例如,拍照的细节更丰富,而且支持1X至4X范围内无级变焦人像虚化拍摄模式。

  还有,面对越来越严峻的信息安全问题,麒麟960还更早地带来全面的芯片级安全防护性能,不但支持伪基站防伪技术,而且集成了inSE安全模块,支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。此外,麒麟获得了央行和银联双重金融级别的安全认证。正是由于信息安全方面的创新,麒麟960还获得了今年世界互联网大会领先科技成果。

  因此,通过麒麟960各方面的表现,可以预测麒麟970应该也会具有多方面的差异化功能。此外,由于时间带来的优势,麒麟970还有技术规格方面的优势,譬如10nm制程工艺更加成熟。

  总结:

  从整体硬件规格来看,高通骁龙835的确很强势,也非常值得期待。然而,即将迎来10nm制程工艺的芯片大战,高通骁龙835并不是独步天下,而苹果A11、三星Exynos 8895和联发科X30也值得期待。此外,今年年底发布的麒麟970更是万众期待。毕竟麒麟960多方面的创新面对高通骁龙835也不落后,谁知道,麒麟970会带来什么程度的突破。

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