高通骁龙653/626/427处理器详解 有何提升？

　　上周在高通4G/5G峰会上，全新的骁龙653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手机爱好者的眼球。就像骁龙821是骁龙820的小幅升级版一样，骁龙653、骁龙626和骁龙427分别是骁龙652、骁龙625和骁龙425的小幅升级版。

　　那么，这三款全新芯片到底带来哪些方面提升和改变呢？

　　众所周知，高通移动芯片骁龙产品组合分为四个层级，分别是面向顶级市场的骁龙800系列、面向高端市场的骁龙600系列、面向大众市场的骁龙400系列和入门级骁龙200系列。

　　一直以来高通都是不断将领先技术从旗舰层级向更低层级处理器引入。这次三款芯片都支持双摄像头，支持QC3.0快充，支持X9 LTE调制调节器。其中支持双摄像头是从骁龙652/650承袭的，此次下探到骁龙400系列（427）；支持X9 LTE基带是从骁龙625/骁龙435承袭的，之前骁龙652/650仅支持X8 LTE，骁龙425仅支持X6 LTE。

　　基带方面，三款处理器都有以下这些共性。

　　1、支持X9 LTE（下行链路300Mbps，支持Cat 7；上行链路150Mbps，支持Cat 13），相较于X8 LTE基带，在最高上行链路速度方面拥有50%的提升；

　　2、支持LTE Advanced载波聚合，下行和上行链路均高达2x20 MHz；

　　3、支持上行链路64-QAM；4、通过在VoLTE通话中支持增强语音服务（EVS）编解码，实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性。以上先进的基带特性可为网络中的所有用户实现网络容量和吞吐量的提升。

　　三款芯片均支持QC3.0快充，这意味着充电速度可达传统充电方式的4倍。与QC 2.0相比，它的充电速度提升可达27%，效率提升可达45%，充电30分钟基本可保证使用一整天。

　　不过三款芯片支持QC 3.0也在意料之中，高通去年9月就推出了此项技术，此前的骁龙430和骁龙617均已支持QC3.0。

　　随着手机上传感器数量的增加，以及音频、摄像头处理需求增长，越多越多的厂商比起关注CPU的性能，更加关注低功耗和电池续航。

　　因此，除了拥有高通先进的GPU外，骁龙653/626/427均引入了高通低功耗的Hexagon DSP数字信号处理器，其能支持“始终开启”的传感器的传感处理和音频处理，并保证更好的电池续航表现；同时很多跟摄影相关的优化，比如低光环境的处理还有降噪，都可交由DSP来完成，这将带来绝佳的弱光拍照效果，并提高终端续航表现。

　　相较于骁龙652，不仅具备更高的CPU和GPU性能，还将可寻址内存（RAM）从4GB翻倍增至8GB，显著增强了用户体验。官网信息显示，骁龙653 GPU仍为Adreno 510，支持Upload快速上传，仍沿袭28纳米（4xA72 4xA53）八核架构，不过主频从1.8GHz提升至1.95GHz。骁龙653与骁龙650/652管脚和软件兼容。