电子芯闻早报：新诺基亚回归，优势在哪儿

　　今日芯语

　　随着诺基亚与另一电信设备巨头阿尔卡特朗讯（下称阿朗）合并，百年巨头又赢得了与华为、爱立信逐鹿设备商龙头的机会，但与此同时，重心转向网络业务的诺基亚也成为一个无线厂商“大熔炉”，包括西门子、摩托罗拉、朗讯、北电等老牌电信厂商的资产，都不同程度汇入诺基亚体系。带领“多国部队”的诺基亚，如何杀出重围？欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。

　　一、处理器

　　1、AMD要逆袭英特尔？16核芯片规格细节曝光。据外媒Fudzilla报道，近日一张包含AMD新产品细节的演示文档被曝光，显示传闻已久的Zen核心APU，将很有可能在2016年推出。除此之外，关于该芯片一些技术细节也被公布。演示文档显示，Zen核心APU具备高达16GB内存的Greenland HBM流处理器。该芯片所使用的应该是16个“Zen” x86核心，它们中的每一个都具备双线程支持。该芯片中每一个Zen核心的L3缓存容量为512KB，与此同时，每一个分簇（4个核心）会分享8MB的L3缓存。此外，AMD的芯片还配备了四通道DDR4 RAM（最高3200MHz），每通道的可用内存高达256GB。

　　AMD 16核芯片规格细节曝光（图片来自腾讯）

　　二、通信新闻

　　1、爱立信有技术华为比较拼，新诺基亚优势在哪。诺基亚又回来了，这一次与手机无关。随着诺基亚与另一电信设备巨头阿尔卡特朗讯（下称阿朗）合并，百年巨头又赢得了与华为、爱立信逐鹿设备商龙头的机会，但与此同时，重心转向网络业务的诺基亚也成为一个无线厂商“大熔炉”，包括西门子、摩托罗拉、朗讯、北电等老牌电信厂商的资产，都不同程度汇入诺基亚体系。带领“多国部队”的诺基亚，如何杀出重围？

　　2、这个天线能让你在飞机上享受高速WiFi。Kymeta是2012年从高智发明公司（Intellectual Ventures）分拆出来的通信设备制造商。这家公司的总裁兼首席执行官Nathan Kundtz说他的公司可以做的更好。这家公司已经获得了2.5亿美元的投资，其核心产品是一种称为“mTenna”的新型天线。 mTenna天线不需要移动方位就能收到信号。这种天线的两块电路板或者两块玻璃薄片之间是液晶间隙层，里面电子装置能随时调整设置，保证天线一直能跟踪和锁定卫星。该天线的能耗极低，只需要USB供电即可正常运作，相较于传统天线的千瓦级功率这又是一个重大的突破。

　　三、电池技术

　　1、卫星照片曝光特斯拉超级电池工厂，规模巨大。4月19日早间消息，来自地图服务CartoDB的2月份卫星照片曝光了特斯拉超级工厂的建设情况。这一电池工厂位于内华达州的沙漠之中。特斯拉希望这一锂电池工厂充分利用可再生能源，电力来源包括太阳能面板、风力发电机，以及水电厂等。特斯拉的计划是到2020年为50万辆电动汽车提供电力。

　　2、GalaxyS6/S6 Edge也能换电池。在Galaxy S6与Galaxy S6 Edge以前，可更换电池一直是三星Galaxy S系列的保留设计，不过好处是一体式机身和高端材质的运用让这一代Galaxy S被很多媒体评为颜值最高的三星手机，真可谓鱼和熊掌不可兼得。或许是考虑到自行维修过于困难而且电池是最易损耗的手机部件之一，三星在最近推出了一项更换电池计划，在1年的质保期后花费45美元（约合人民币279元）就能更换一块新电池。

　　四、智能硬件

　　1、LG新机Leopard曝光：5.8寸屏+骁龙615。据外媒Techno Buffalo报道，与三星等竞争对手相比，LG的手机产品线并不算多，该公司计划推出一款配备触控笔的大屏手机，给用户提供更多选择。据悉，这款手机可能并不是旗舰机型，而是主要面向中端市场。消息称，该机的型号为“LG-H631”，内部代号“Leopard”。LG-H631将采用5.8英寸显示屏，搭载骁龙615处理器

　　2、三星正秘密研发两款TIzen机型。Samsung Z1在印度和孟加拉共和国成功发售之后，近日有消息指出三星内部正在研发两款基于TIzen系统的智能手机。其中一款有望称之为Samsung Z2，而另一款有望装备更加强劲的规格面向全球消费市场推出。根据最新的报告指出，Samsung Z2相比较前代的在规格上将会有非常明显的改善，谣传的规格包括32位四核处理器，1GB的内存，分辨率为540*960的TFT-LCD屏幕，2000mAh容量电池。在软件方面将会装备全新的TIzen 3.0 UI，其中部分灵感和元素来自于三星电视。

　　五、半导体

　　1、智能手机及物联网带动，大陆半导体产业前景看好。2014年大陆中低价智能手机品牌小米急窜，加上大陆市场对智能手机的需求高，使得整体大陆电子产业快速跻身全球前段班，表现突出。其中，扮演产业链关键角色的半导体产业虽较其他主要科技国家仍有一段差距，不过成长脚步快速，前景可期。据财经网站富比士（Forbes）引用研调机构IC Insights于2015年4月公布的数据显示，2014年全球整合元件及IC设计排名以市占率达55%的美国居冠，然后依序为韩国的18%、日本的9%，台湾的7%。至于大陆的全球市占率仅3%。