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[导读]   说起手机芯片,我们自然而然的就想到了高通和联发科。尽管,手机芯片业界还有英伟达、英特尔等,但这两者比较起来还是不在同一个级别上。不得不说,近几年来智能手机的全面发展带来了手机芯片产业的繁荣,

  说起手机芯片,我们自然而然的就想到了高通和联发科。尽管,手机芯片业界还有英伟达、英特尔等,但这两者比较起来还是不在同一个级别上。不得不说,近几年来智能手机的全面发展带来了手机芯片产业的繁荣,也就造就了高通、联发科这样的手机芯片巨无霸。高通和联发科的交战一直存在,但我们也很清楚的看到两者之间路线和市场方向的不同。

  一直以来,高通走的都是高端路线,在低端智能机市场很少能看到高通的身影,而反观联发科,从山寨起家,其高性价比的“交钥匙”解决方案颇得低端用户青睐,迫使高通不得不在低端市场提升“战斗”策略。

  智能手机发展到如今,欧美、亚太等发达国家市场饱和态势渐显,而印度、东南亚、非洲等新兴市场的蓬勃发展带给智能手机业界巨大的商机。虽然,这些欠发达地区以消费低端智能机为主,但庞大的人口基数造就了庞大的市场容量,人人看这都是一块肥肉,引来各大厂商虎视眈眈。作为手机芯片大佬,高通早就嗅到了低端市场诱人的味道,届此,高通9月高调发布入门级4G芯片,准备冲击愈发繁荣的低端智能手机市场。

  消息一经散布,引来业界一片沸腾。也出现了两种声音,一种是为高通放下身段进军低端叫好,期待高通芯片在低端智能手机上的应用能够带来不一样的更好的用户体验。而另一种则是对高通大举进军低端智能机市场的质疑,在联发科掌控更多低端市场的情况下,高通该怎么布局?胜算又有多少?

  而从笔者的角度来看,除了对高通的期待之外,考虑更多的是其市场战略布局和对其胜算多少的考量。

  首先,在市场战略布局方面,无非是两种,一种是全面撒网,可借鉴英特尔进击平板市场的策略,和广大中国白牌厂商建立有效的合作机制,攻城略地。在笔者看来,这种方法适用在新市场的开拓,在欧美、亚太等比较成熟的市场,如果高通与广大白牌厂商合作,其品牌附加值肯定会大打折扣,越来越挑剔的消费者势必会因手机品牌不够“高大上”而放弃高通,至少会犹豫再三。另外一种就是与品牌手机厂商合作,特制机型针对特定消费者,这种方法的好处在于其能很好的保护高通的品牌附加值,这就能最大限度的满足低端智能手机消费群体如学生、工薪阶层等的需求,直面进击联发科抢占其市场份额。

  这两种布局,前者是比“速度”,后者则是比“力量”。在进军新兴市场的速度方面,联发科已经快了一步,这就要看高通的后头爆发力,速度快一点,在低端智能手机市场的胜算就多一分。在力量方面,高通虽然略胜一筹,但是联发科也不是什么怕主的角色,在联发科已掌控低端市场的情况下,高通想要从高通的嘴中抢食一部分市场份额或许要付出艰辛的努力。而不管是“速度”还是“力量”,都是需要高通跟进的,只有两方面结合,高通才能在低端智能手机市场攫取一定的市场份额。

  其次,是高通如何从自身建设出发,提高胜算几率的问题。我们先得明白,高通的品牌影响力是有的、技术也是有的,这是高通的优势。所以这样看来,高通前期的势头很猛,会给联发科造成一定的压力,这要得意于高通的品牌优势和技术质量优势。然而,想要在低端智能机市场站稳脚跟仅靠品牌和技术优势是不够的。在笔者看来,高通还需从以下两个方面做出努力,才有可能在联发科的眼皮底下攻城略地。

  第一,将价格平价化。这一点尤为重要,因为低端智能机本来就是微利,如果高通在低端芯片方面还是采取双向收费标准,向企业征收高额的专利费,造成要么企业不愿意掏钱、要么消费者不愿意掏钱的尴尬境地,这就属于搬起石头砸自己的脚,站都站不稳就更别说与联发科战斗了。第二,建立高通自己的低端芯片产业生态系统,就是建立从市调、研发、生产、销售等在内的完善的产业链条,这一点是保障,但是凭借高通庞大的财力、物力,这一点不是什么难题。

  所以综上来看,高通放下姿态搅局低端芯片市场是迎合自身发展需求和市场发展需要的。然而在联发科已经牢牢掌控低端市场的情形下,高通想要掀起大浪还是要费一定的功夫。不过,高通凭借其品牌影响力和技术优势,加上自身在低端芯片市场的建设,直面进击的联发科的胜算几率会增添不少。当然,想要完全扳倒联发科是不现实的,未来低端芯片市场两雄争霸的局面仍将持续下去。

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