物联网的发展，头顶三座“大山”

　　物联网如星星之火燎原。不过，在一片期待和欢呼声中，物联网发展的问题也逐渐显露。主要体现在以下几大方面：

　　其一，芯片和读写器核心模块目前严重依赖进口。数据显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占 10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。这样造成的影响是我国芯片产业长期被国外厂商控制，而且还受制于人的技术设备。

　　其二，拿来主义严重。国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这样造成的后果是资源和资金的大量浪费，同等情况下，营收利润也会大幅度减少。据悉，联发科技是一家全球IC设计领导厂商，它一年的利润相当于国内几百家同业企业年利润的总和。

　　此外，国内物联网的相关机构也是寥寥无几。在国外，英特尔、三星和戴尔日前宣布联合成立“开放互联联盟”，目前，芯片制造商博通（Broadcom）、Atmel和嵌入式软件提供商WindRiver已经加入该联盟。再加上之前的高通、LG等厂商组成的AllSeen联盟，可以说，国外大佬的物联网组团布局已基本成型。而反观国内，除了校企联网初显成效外，大企业之间的合作与探索还有大的空间。显然，国内物联网发展的标准和起步与国外相比还存在很大的差距。

　　可以预见，随着政策红利等措施的落实和环境的完善，我国物联网发展渐入佳境。