汽车产业为芯片制造商带来新机遇

　　海思半导体——华为内部的多晶硅业务部门，在2014年推出其首款LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线网卡（霸龙系列）和独立的应用处理器（K3V2系列），这种集成产品可助其获得明显的竞争优势，海思凭借麒麟920处理器成为世界上首个支持LTE Cat 6应用处理器的厂商，然而此时高通和英特尔Cat 6 LTE 芯片仅仅是轻薄的无线网卡。

　　麒麟920，采用28纳米工艺，集成多模 Cat 6 LTE无线网卡，内嵌四核Cortex-A15/四核Cortex-A7大小八核CPU，ARM Mail T628图形处理器and Tensilica HiFi3 DSP。麒麟910，采用28纳米工艺，集成多模Cat 4 LTE无线网卡，内嵌四核A9 CPU，ARM Mail 450图形处理器和Tensilica HiFi2 DSP。华为多款智能手机和平板配备麒麟910芯片，最新推出的荣耀6安卓智能手机配备麒麟920芯片。

　　海思凭借这些产品加入商用LTE 应用及处理器厂商阵营，阵营内包括：博通、美满科技、英伟达、高通和三星。然而，博通已宣布出售或关闭其基带业务的意图。2014年Q3联发科将推出其商用LTE应用处理器，2015年上半年，英特尔将发布其SoFIA LTE芯片。展讯也可能于今年年底或明天初推出LTE应用处理器。

　　正如苹果和三星，华为现也聚焦在垂直整合以及与运营商的网络基础设施的关系，这有可能帮助华为领先许多的基带竞争对手带来多模LTE 6芯片。Strategy AnalyTIcs预计，2013年海思的基带和智能手机应用处理器市场的份额低于1%。然而，采用海思芯片的华为智能手机出货量不断增长，这是个好兆头。

　　虽然海思LTE芯片不可能很快的对高通的市场份额造成威胁，但这些芯片在某种程度上很可能对美满科技、联发科和展讯LTE芯片供应野心造成影响。Strategy AnalyTIcs认为，高通凭借其LTE基带芯片、相关的射频和连接技术，很好的与其它厂商进行差异化竞争。Strategy AnalyTIcs认为，在海外市场，华为将继续在旗舰手机中采用高通的芯片。华为的应用处理器芯片也验证了博通推出基带市场的决定。是否像苹果一样，华为和三星将设计自有LTE芯片还有待观察。