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[导读]横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体于日前宣布,与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作。

· 与A*STAR的微电子研究所(IME)和日本制造工具供应商ULVAC(爱发科株式会社)合作,以压电式MEMS技术为重点研发方向

· 首创概念,旨在加快概念验证到量产的转化,并推动压电式MEMS在AR/VR、医疗和3D打印等新产品中的应用

· 预计2021年第二季度产出第一批晶圆,2022年底开始量产

中国,2020年10月30日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 于日前宣布,与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研发能力,促进新材料和工艺技术创新发展,最终加快企业客户的产品开发。

Lab-in-Fab实验室包括意法半导体在宏茂桥工业园区内的一个新建洁净室区,将配备三个合作方提供的工具设备和专用资源,为MEMS研发制程科学家和工程师提供工作场所。IME微电子在压电式MEMS器件设计、工艺集成和系统集成方面的知识库和产业驱动力将为研发生产线的发展提供积极的增值作用。IME还将提供最先进的工具设备,确保科技创新成果顺利转化为产品,全部过程都在同一地点完成。新研发生产线还将利用意法半导体现有资源,发挥在同一园区内的ST晶圆厂的规模经济优势。预计“Lab-in-Fab”设施将在2021年第二季度建成启用并产出首批晶圆,在2022年底实现量产。

意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna表示: “我们与IME和ULVAC此前已有过较长的合作经验,这次新合作旨在共同创办世界领先的压电式MEMS材料、技术和产品研发中心。这个全球首创实验室将设在意法半导体的战略要地新加坡工厂。Lab-in-Fab将让我们的客户能够轻松完成从概念可行性研究到产品量产的转化过程。”

此次合作可增强意法半导体新加坡公司现有的制造工艺组合,并加快前景广阔的新应用领域采用压电式MEMS执行器,新兴应用包括智能眼镜、AR头戴设备和激光雷达系统使用的MEMS微镜;新兴医疗设备使用的压电微机械超声波换能器(PMUT),以及商用和工业用3D打印机的压电式打印头。

IME执行院长Dim-Lee Kwong教授表示: “IME、ST和ULVAC之间的公私合作项目构建了一个独特的研发生产线,这个生产线将采用压电材料开发创新产品,增强合作伙伴的竞争力。这些努力将会让高价值的研发活动继续扎根于新加坡,并证明新加坡仍是行业龙头开展技术创新和发展业务的首选地区。A * STAR将致力于帮助本地中小企业开发、利用我们的技术。我们欢迎企业与IME合作,并利用我们的Lab-in -Fab实验室设施做概念验证。”

ULVAC执行官、高级研究员Koukou SUU博士表示:“我们很高兴成为ST和IME的“Lab-in-Fab”合作伙伴,为众多前景广阔的未来应用开发先进的压电式MEMS产品,这也充分证明了ULVAC在压电MEMS制造技术解决方案市场上的领先地位。我们期待与合作伙伴密切合作,使合作圆满成功。”

编者注

压电式元器件已被广泛使用几十年,用于制造压电式执行器或传感器。在过去的几年中,工艺技术的创新使MEMS行业能够使用压电膜研制晶圆级产品,为持续的小型化、性能改进和成本降低奠定了基础。

2019年,意法半导体庆祝新加坡工厂成立50周年,同时宣布全新的8英寸(200mm) 晶圆生产线(SG8E)在新加坡落成开工;2020年,“Lab-in-Fab”研发生产线项目启动。

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