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[导读]说起台积电,大家并不陌生,台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,在芯片制造工艺方面全球领先。 截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。

说起台积电,大家并不陌生,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,在芯片制造工艺方面全球领先。2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品将在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。

截至今年7月,台积电已经生产超10亿颗7nm芯片,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。

据说,如果不出现大意外的话,短期的未来几年内,台积电的新工艺将由苹果首发,没华为什么事了。

据报道称,台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片,月产量预计5.5万片,2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断,或许第一款手机处理器是苹果A16。

3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后,台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺,在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

3nm工艺是5nm工艺的自然迭代,相较于5nm工艺,3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前台积电3nm芯片研发进展顺利,计划在2021年试产,2022年下半年大规模量产。台积电在台南科学园的雇员数目前为1.5万人,到3nm芯片量产时,将达到约2万人。

3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后,台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺,在今年一季度和二季度的财报分析师会议上,魏哲家都有谈到3nm工艺,他透露同5nm工艺相比,3nm工艺将使晶体管的密度提升70%,芯片的速度提升10%到15%,能效提升25%到30%。

对于投产3nm,台积电董事长刘德音曾透露,量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,比当前增加5000人左右。

回到工艺层面,3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加,ASML(阿斯麦)此前指出,3nm时代,EUV将超过20层,也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。

而英文媒体最新的报道显示,台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产,消息人士透露,台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。

据国外媒体报道,在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。

此外,值得一提的是,随着量产时间的延长,3nm工艺的产能也将提升,外媒在报道中就表示,3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶圆。

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