台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片：或由苹果首发

说起台积电，大家并不陌生，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，在芯片制造工艺方面全球领先。2020年8月26日，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。

据说，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发，没华为什么事了。

据报道称，台积电将于2022下半年开始量产3nm芯片，月产量预计5.5万片，2023年推高至10.5万片/月。从时间节点判断，或许第一款手机处理器是苹果A16。

3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后，台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺，在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，魏哲家都有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

3nm工艺是5nm工艺的自然迭代，相较于5nm工艺，3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前台积电3nm芯片研发进展顺利，计划在2021年试产，2022年下半年大规模量产。台积电在台南科学园的雇员数目前为1.5万人，到3nm芯片量产时，将达到约2万人。

3nm工艺是继今年一季度量产的5nm工艺之后，台积电又一代有重大提升的芯片制程工艺，在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，魏哲家都有谈到3nm工艺，他透露同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

对于投产3nm，台积电董事长刘德音曾透露，量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，比当前增加5000人左右。

回到工艺层面，3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麦)此前指出，3nm时代，EUV将超过20层，也就是鳍片(台积电在3nm时代仍旧是FinFET鳍式场效应晶体管)和栅极都要引入EUV切割掩模。

而英文媒体最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。

据国外媒体报道，在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

此外，值得一提的是，随着量产时间的延长，3nm工艺的产能也将提升，外媒在报道中就表示，3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶圆。