台积电2021年的5nm产能被苹果预订一空！

据国外报道显示，芯片代工商台积电2021年的5nm产能已经被预订一空。

而饶有趣味的是，其中苹果公司占据了明年产能订单的八成，这意味着台积电留给其他客户的产能只剩下20%。

事实上，除了苹果公司外，高通、联发科、博通等公司也早已从台积电那获得了5nm产能。

外媒称，预计于2021年发布的几款苹果产品可能也会搭载采用台积电5nm节点制造的芯片。

产能虽然到位了，但iPhone可能还会涨价

从苹果发布的产品来看，其中iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片都是吃5nm产能大户。另外，苹果想要拿去与x86“硬碰硬”的ARM架构M1计算机处理器芯片也在5nm产能之中，M1实际上也是第一款基于5nm制程打造的计算机芯片。

苹果iPhone 12的畅销是令人出乎意料的，虽然在发售之初众人捧出“13香”的口号，但iPhone12的火爆程度使得苹果在明年上半年提升30%的产量。

实际上，目前上只有iPhone 12 mini、iPhone 12能做到现货，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max仍然最长需要3周时间才能到货。眼看时间就要临近春节了港版iPhone 12价格依然只上不下。

虽然抢占到了许多5nm产能，但苹果最近经历了好几件负面消息，和硕使用学生工的丑闻、纬创印度工厂、华南债务纠纷……不仅耽误了iPhone 12整机的生产，还直接给两家工厂发了“黄牌”，iPhone 12整机产能还是会吃紧，价格只会涨不会降。

晶圆代工开始涨价

最近萦绕在行业最大的关键词就是“缺货”和“涨价”，台积电也在其中……

近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。

据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。

这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。

今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能。过去五年产能成长率不到5％ ，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。

相关报道显示，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空，当然通过本次新闻也发现了产能基本都被苹果抢占了。

通过几家公司的函来看，产能的缺口，也促成了下游的涨价。经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。

5月时盛传美国拉拢台积电建厂，在5月15日台积电官网公示一则信息，宣布将投资35亿美元在美国建设5nm工厂。将在2021年动工，2024年左右量产，2021-2029总投资高达120亿美元（约851亿元）。（延伸阅读：《别无选择？台积电赴美建5nm工厂！分析师：千万别上当！》）

此前11日，台积电董事会内部通过了这一项目。最新消息显示，这项计划今日正式获得批准。届时，将直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

随着这波5nm生产线全数到位，公司每月可提供约9万片晶圆，不过这也要等到2024年，是赶不上这波热潮了，5nm早就不是最先进制程了。

按照之前台积电的规划，台积电计划明年开始冒险生产3nm芯片，2022年量产下一代3nm，2023年量产增强版的3nm Plus，2024年则有望量产2nm。

外媒称，台积电的Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产。

台积电2nm有望在2023年下半年试产

上文也有说到2nm这一制程有望在2024年量产，根据最近消息来看，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。

台积电在2nm这一工艺的态度上来看，在2023年下半年风险试产、2024年大规模投产非常乐观，风险试产的良品率预计不会低于90%，但目前还不清楚疫情是否会对他们的计划造成影响。

台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。

台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。

在技术工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。该技术能够大大改进电路控制，降低漏电率。

三星方面，则也从2019年开始，启动了“半导体2030计划”，将在2030年之前投资约合1160亿美元，让自己发展成为全球最大的半导体公司，其中先进逻辑工艺是重点之一，目标就是要追赶上台积电。目前，三星的计划是在2022年量产3nm工艺，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺，这样来看，两家的时间线基本是重合的。