联发科干掉高通：登顶全球！

“发哥”在这一季度摘得了桂冠，一举超过高通。如今，行业可以理直气壮的喊出MediaTek Yes的口号了！

日前，市调机构CounterPoint公布了2020年Q3全球智能手机SoC芯片市场统计报告，其中联发科获得了全球31%的份额，超越高通，首次拿下第一，成为全球最大的智能手机芯片组厂商。

具体数据为，联发科市场份额达31%，同比增长5%；高通紧随其后，占比29%，同比下滑2%；接着便是海思，虽然海思芯片同比没有变化，但海思麒麟9000是其自研“绝版”之作了，本季度主要是高通获得供货授权的数据；三星则排名第四，市场份额达12%，同比下降4%；苹果则占据12%市场份额，同比增加11%，或许是与iPhone12发布有关；紫光排名第六，同比增加1%，虎贲系列应用越来越广了。

CounterPoint的研究表明，联发科在100美元至250美元的价格区间表现最好。报告指出，中国和印度是联发科的最大贡献者。另一方面，高通在同一季度占据了29%的市场份额。这家总部位于美国的芯片组制造商的销量同比下降了2%。

需要注意的是，高通在5G上的供应上仍然是最大最大的芯片供应商，为全球销售的39%的5G手机提供芯片。

该报告进一步指出，2020年第三季度5G智能手机的需求翻了一番——2020年第三季度售出的所有智能手机中，有17%是5G智能手机。特别是中国市场5G智能手机销量逛飙，突破1.5亿部。

研究总监Dale Gai表示：由于华为海思的供应问题，高通在获得美国政府授权允许供货华为情况下，2020年第三季度的高端市场份额很大。然而，高通在中端市场面临着联发科的追杀围剿。我们相信，这两家公司将通过激进的定价和主流5G SoC产品继续激烈竞争到2021年。”

另外，日前联发科CEO蔡力行在参加IEEE全球通讯会议时表示，联发科也会持续布局高端市场，最快在明年Q1季度、农历新年前推出5G旗舰级芯片，性能将对标骁龙888。根据媒体猜测，这颗芯片将采用5nm工艺，命名为天玑2000。

“2020年的5G渗透率达到了18%，比年初的预计要高，2022年则会达到49%，意味着一半的手机都是5G的，2023年正式达到60%的渗透率，超过4G成为主流。”

联发科的产品覆盖了所有定位层次，包括从入门级、中端到旗舰的所有型号产品。值得一提的是，除了5G，联发科也拥有3G/4G产品在市场中流动。

图片来源：快科技

其中，旗舰定位的天玑1000 Plus虽然并没有实现全方位的领先，但是与对手相比，也并没有明显的落后，在同一性能区间内已经实现了和老对手们的“贴身互搏”。

图片来源：快科技

另外，还在11月发布了超低价格的天玑700，天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，而且继续支持先进的5G技术。根据爆料，目前大批天玑700新机来袭，价格或低至699元。

联发科官网显示，联发科技为全球第四大无晶圆半导体公司，我们所研发的芯片一年驱动超过 15 亿台智能终端设备。

联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子。我们着重于研发适用于跨平台的芯片组核心技术，让我们的智慧财产能惠及不同市场。联发科技以先进多媒体与人工智能技术闻名，不论何时何地，我们尽其所能降低功耗所需。我们的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

参考资料：https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/

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