AMD连发爆款，各大半导体芯片崛起！intel未来如何走下去

要问前几年芯片厂商最大的肯定是intel，intel的酷睿系列伴随着我们走了一个又一个的春秋，然而这几年，Intel不再是一家独大，各家的芯片都逐步崛起半导体行业最大的事件莫过于曾经的“农企”，如今“Yes!”的AMD崛起了。如今各大厂商无一不在喊着AMD！yes！的的口号，AMD最近也是疯狂发布新的CPU、GPU等各种处理器。尤其AMD的zen3，zen4系列出来之后现在非常多数的人都选择AMD的处理器。最近网上讨论最多的已经不再是Intel的处理器而是AMD的处理器。

AMD和intel的创始人师出同源，都来自于仙童半导体。不过AMD的创始人杰里·桑德斯出身销售，intel的创始人戈登·摩尔则是技术大牛，这也造就了两家日后在市场上境遇：A家处理器长期都是高分低能代表，无论是性能还是发热等都被intel碾压。但是在近期，情况发生了改变，越来越多的人喊着AMD，yes！

在年初的CES 2021展会上，AMD发布了锐龙5000U系列处理器，在Zen 3微架构的加持下，性能和能效获得了巨大进步，也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商，也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级，推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品，战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化，性能强大、轻薄时尚，同时也更加耐用。最近，有外媒曝光了AMD最新的架构的锐龙处理器，分别是Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，前者采用AM5接口，Phoenix则采用FP8接口。这两者都是5nm Zen4架构下的新处理器。

在年初的CES 2021展会上，AMD发布了锐龙5000U系列处理器，在Zen 3微架构的加持下，性能和能效获得了巨大进步，也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商，也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级，推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品，战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化，性能强大、轻薄时尚，同时也更加耐用。

这下intel不好受了。AMD出新品即爆，但是intel就没有这么幸运了。近期Intel已经很少出爆品了。

但是并不是所有人都喊AMD YES，AMD想要真的YES面临的问题还很多。最显著的就是供货问题了。AMD能从台积电那里分到的产能就那么点，如果OEM都跟着只推AMD，是准备不开张了吗？

最近，苹果也和苹果分手了，和苹果分手可能不是最让intel伤筋动骨的，但一定是面子上最挂不住的。
对于苹果和intel“离婚”事件，许多分析师给出的结论是：长久以来，苹果都对intel移动端处理器的高功耗和高发热感到不满，这对苹果来说是难以忍受的，MacBook需要一款高性能和长续航的芯片。
而另一方面，iPhone的成功得益于A系列芯片和iOS软硬结合的独特优势，苹果可以根据自己的愿景来设计和制造芯片。

芯片产业尤其是人工智能芯片，在2021年仍然会成为一个热门话题。在这个领域里，资本市场一致看好的Nvidia，PE比已经达到97.6，AMD 的PE比也到了43.4，相比之下，Intel仅为12.8，这是因为之前Intel的表现让人看不到它的未来发展。

而到了趋势投资时代，Intel是在人工智能芯片的大潮流里，所以只要能够作出一些符合趋势和市场期待的举动，上涨的机会就很大。

但是intel在价格上也有着优势根据目前电商平台的处理器价格来看，Intel虽然在同级产品当中核心数量不如AMD更多，但如果根据产品定位和使用需求的来看的话，在主流用户群体当中，Intel处理器经过几次的价格调整已经变成了当前更具有性价比的CPU选择，尤其是对比锐龙5000系列处理器。

Intel日子是真不好过了，苹果与之分手，自己产品也逐渐被赶上，往后的日子课不好过了。难道要打价格战吗？