台积电芯片将持续涨价！中国芯能否突围重围？

芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产，到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键，“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。

芯片短缺问题由2020年下半年起至今，一直在影响着国内的相关产业，目前半导体领域产能紧张，不只是在芯片代工方面，多个环节都出现了产能紧张的状况;据央视网消息，全球芯片短缺持续蔓延，安防产业是最早感受到这一波芯片缺货潮的行业之一。

近段时间以来，各种原因导致全球半导体行业产能紧张，芯片供应吃紧。在此背景下，晶圆代工厂也不断传来涨价的消息。

据IC Insights公布的报告，2020年台积电芯片销售均价上升至1634美元/片(约合人民币1.08万元)，同比增长超过6%，创历史新高。进入2021年，该企业的芯片价格还在继续上涨。

业内人士称受疫情影响，家电、PC、手机、平板等领域的芯片需求短时间内激增，与此同时，芯片生产厂家的产能却未能及时扩充。安防、汽车等领域的芯片出货量因此被压缩。连锁反应导致安防企业生产直接受到了影响，下游代理商也很快收到产品缺货涨价的通知。业内预测，安防产业的芯片缺货潮或仍将在短期内持续;多家安防模组及产品厂家，也分别发出了涨价声明。

2020年全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了，8寸晶圆代工产能吃紧，除了台积电明确不涨价之外，联电等公司纷纷上调芯片代工价格。

最近一段时间，虽然华为被制裁、中芯国际也被传上了美国黑名单，但是这种波动反而加速了业界备货，再加上5G、Wi-Fi、车载电子等市场升温，这些芯片并不需要最先进的12寸晶圆产能，所以8寸晶圆产能已经吃紧了。

不过台积电做为全球最大的晶圆代工厂，在这波行情中并不打算涨价，不会跟进同行，毕竟他们的代工价格本来就是最高的。

3月29日报道，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月份开始涨价，每片约涨400美元(约合人民币2618元)。据悉，台积电将首度采取季度调整的方式，即到今年底预期还将有3次价格调涨，共计涨价1200美元。对此，台积电回应称，该司致力于向客户提供具有价值的产品，不评论价格问题。

半导体业界人士观察，台积电和长期合作的大客户多半已在前一年度议定隔年的价格与合约，今年初已因市场需求强劲，以前 传统的打折(约3%至5%)已经取消 ，相当第一次进行了变相涨价，而这次则是直接涨价。

一名与台积电往来多年的IC设计从业者指出，台积电先进制程技术领先，过往向来有定价优势，先前台积电高层已多次对外强调与客户是长期合作的伙伴关系，不会任意涨价。但现阶段晶圆代工产能确实吃紧，因此台积电也会有相关价格方面的调涨。

业界认为，台积电调高部分客户报价，应多为短期或新客户，比如非主力应用的挖矿相关订单，主要考虑到挖矿商业模式不确定因素众多，又受制各国货币或用电政策，属于短期机会订单，因此台积电自然会限缩和通过价格控管来降低不确定的风险。

虽然联电并未公开涨幅，但供应链消息指出，看合作程度将提高近3~10%的价格。市场估计，由于去年半导体需求持续上扬，联电产能利用率已达95%，而今年将持续维持高位。

联电相当有信心的表示，目前产业供需动态已转向对晶圆代工厂有利，将在强化客户关系及股东利益中寻求平衡，确保公司长期发展。

台积电此前虽然宣布2021年将不跟进其他晶圆代工厂的涨价。但是，根据去年12月业内传出的消息显示，台积电将于2021年开始，取消12英寸晶圆的接单折扣，影响制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，这等同于变相对客户涨价。

另外，鉴于目前市场旺盛的需求，有预测称，2021年8英寸晶圆代工报价可能最多还将上涨40%。

值得一提的是，在晶圆代工厂产能满载、价格上涨的同时，全球主要的硅片供应商环球晶圆也于去年12月底宣布，12英寸硅片现货价已调涨，其他尺寸也将逐步调涨。环球晶董事长徐秀兰表示，公司目前各个尺寸的产能均满载，该状态可望维持至明年上半年。

台积电去年全球独家量产7nm与5nm制程技术，据研调机构IC Insights估计， 台积电每片晶圆营收达1634美元，居同行业之首，比联电高出1.42倍 。

据晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示， 半导体产业已经出现结构性问题，产能短缺问题无法解决，因为没有新产能开出，产能供

不应求情况延续到明年，芯片缺货可能缺到明年底，而晶圆代工价格自去年底以来涨价幅度已达30～40% ，还需要再涨一波才会回到合理价格。

黄崇仁表示，在8吋及12吋成熟制程部份，因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程，扩张的更多是先进制程，缺货问题恐怕无法解决目前所有的产品的晶圆代工产能都很满，不管是面板驱动IC、电源管理IC、存储器、MOSFET等产能全部吃紧。

为解决芯片关键技术 “卡脖子”等问题，科技部表示，该部将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片等领域的核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。