积极布局碳化硅广阔应用前景，基本半导体亮相慕尼黑电子展

近期行业内热度很高的新基建、碳中和新储能技术等热点话题，对于碳化硅（SiC）的市场而言都是利好。而随着在消费市场中诸多新材料快充产品普及，我们也可以感知到其实新材料器件的成本和性能的平衡点也已经在逐步下放，SiC在工业、汽车和消费市场全面迎来重大的机遇，这也恰恰与深圳基本半导体有限公司技术营销副总监刘诚所分享的公司发展思路一致：从碳化硅工业模块到车轨级产品，到现在开始在消费市场进行逐步投入。在近日的慕尼黑电子展上基本半导体也携多款不同的产品和应用案例亮相。


新能源汽车的电机控制器会是碳化硅的重要增长点

碳化硅在汽车中的应用有很多种，但在接下来最大的增长点在与欧电机控制器。据刘诚分享，车载电源、小的电源和充电机等还是采用的分立器件，在这一部分基本半导体已经获得了一个较为稳定的市场份额，但增速并不大；碳化硅在电动汽车市场更大的突破点将在于电机控制器应用上。特斯拉作为一条鲶鱼入场后，提高了电动市场上碳化硅的上量速度。同时国内的造车新势力也都在进行全碳化硅电机控制器的研究，并且这些新势力也更倾向于找国内的厂商进行合作，未来整体的新能源汽车的造车供货链条也更趋向于国产化，这种Local For Local的理念也是一个很大的推动因素，因此这个明确的机会带动了大部分的功率半导体厂商都在覆盖电机驱动器的相关应用。

据刘诚分享，碳化硅在电机控制器中的应用正处于刚刚开始爬升的阶段，主要是因为应用于电机控制器中的功率模块的封装形式也与传统的IGBT封装有所不同，碳化硅在其中需要采用特定的封装形式。所以技术要先移植进去然后进行验证、迭代，而在OBC和充电桩等应用中，分别对于碳化硅分立器件和1200V碳化硅肖特基二极管需求较大，这些应用方案都已经较为成熟。

从PD快充切入消费级应用市场

在幕展的首日基本半导体也宣布在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管，通过小体积、低正向导通电压和强抗浪涌能力来帮助消费级客户打造“小轻薄”特点的PD快充。

在消费市场有几个特点：首先是客户对于功耗、成本和面积的把控更为关注；第二个点是在于客户更迫切、更喜欢类似半成品化的解决方案来实现快速Time to Market。第三是要打入到已经成熟的供应链中，和客户一起更紧密地配合和迭代，这些特点相比在工业和汽车的市场而言更为突出，而基本半导体也针对这一市场的特点进行了很好的部署。

首先最新推出的SMBF封装碳化硅肖特基二极管的面积仅为19平方mm，高度仅为1.35mm，满足了超薄型PD快充的选型外型标准。该新产品采用了Clip Bond焊接工艺，在PCB上的布局与传统SMB可以实现无缝兼容，客户更轻松实现应用迭代升级。此外据刘诚分享，基本半导体在产品规划的想法阶段就已经和合作伙伴有接触，到后面样品出来、量产整个过程中都实现了密切的合作，通过结合合作伙伴更靠近应用端的开发能力，保证了可以在产品面市后就可以配套的完成一个市场端的前期准备。



当前碳化硅的推动力需求很足，5G和数据激增带来了数据中心的电源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推动了新能源汽车的市场扩大；消费端自然地往下走的用户体验升级，同样也来自碳化硅和GaN等新材料功率器件对于方案功率密度的提升。碳化硅的应用前景蔚然广阔，而基本半导体凭借着多年的技术积累和敏锐的市场洞察，也已经完成了新的市场机会的布局，这次幕展是其在消费级市场亮相的一个起点，未来基本半导体将实现工业、汽车和消费三大应用市场的全面布局，为所有客户提供更为全面丰富的碳化硅解决方案和产品，而且会在分立器件的基础上，提供更多配套的完整驱动方案。