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[导读]中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

据中国台湾经济日报报道,联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产,升级到 4nm,同时开出 3nm 产品,成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。

台媒指出,联发科量产进度有望与苹果相当,并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单。

据介绍,由于 4nm 制程芯片性能更优于 5nm,联发科 5G 新旗舰芯片产品单价将拉高到 80 美元(约 522.01 元人民币)以上,远高于现行平均单价 30 至 35 美元。

对于相关传闻,联发科表示,无法评论产品蓝图和制程使用情况,仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米产品,成为台积电4纳米和3纳米的首位客户。

这是联发科手机旗舰芯片在先进制程导入上,首次与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越高通。由于4纳米制程晶片效能更优于5纳米,联发科5G新旗舰晶片产品单价将拉高到80美元以上,远高于现行平均单价30至35美元。

对于相关传闻,联发科回应称,无法评论产品蓝图和制程使用情况,仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

据报道,联发科这款4纳米5G旗舰晶片,已经手握OPPO、vivo及小米等三大非苹果客户订单,芯片可望在明年第3季末、第4季初量产,进度将与苹果、超微相当,并于第4季大量出货,以便客户端抢占明年初的农历春节商机。

此前,联发科发布天玑1200,基于6nm制程工艺,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。

5G性能方面,天玑1200支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术,以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。同时还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。

众所周知,2020年是5G商用的关键一年,各大手机厂商为了在5G赛道领跑,使出浑身解数。受此影响,芯片领域的竞争也格外激烈,芯片厂商也在为抢占更多市场份额接连推出多款新产品,中国市场5G芯片格局也有所变化。

因为智能手机的迅速普及,占据大片Android市场的美国芯片供应商——高通被人熟知,联发科在高通的压制下一直处于全球第二的位置,虽然在排名方面差距不大,但在实际的芯片出货量和市场份额方面却有着较大的差距,不过沉寂两年多的时间之后,联发科在2019年底发布全新天玑1000 5G Soc,这也预示着联发科重新回归智能手机行业的高端芯片市场,而联发科的这次回归确实对于高通形成了一定的竞争。

近日,IDC发布了二季度中国智能手机市场跟踪报告,内容显示,5G芯片销量冠军来自中国,华为海思麒麟芯片超越高通、联发科,在中国5G手机芯片领域所占市场份额达到54.8%,这意味着华为成为中国最大的5G芯片供应商。排名第二、第三的分别为高通和联发科,在中国5G手机芯片市场所占市场份额分别为29.4%、8.4%。要知道,在2019年的中国5G芯片市场,高通还牢牢霸占着第一的位置,所占市场份额达到41%,而华为海思份额只有14%。

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