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[导读]近2年来,为了维持在芯片领域的主导地位,美国于去年9月颁布了芯片出口新规,芯片“卡脖子”问题备受关注。与此同时,受疫情影响,全球“缺芯”的情况仍在日益加剧。


半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

近2年来,为了维持在芯片领域的主导地位,美国于去年9月颁布了芯片出口新规,芯片“卡脖子”问题备受关注。与此同时,受疫情影响,全球“缺芯”的情况仍在日益加剧。

在此背景下,中国在2020年定下了70%芯片自给率的目标,同时给予芯片行业最高免税10年的待遇。近期,欧盟也在加紧行动,冲破困局。

实际上,近年来欧盟方面已经逐渐开始重视本土供应链的发展。例如,欧盟还在积极找来先进芯片制造厂商赴欧发展。据界面新闻4月24日报道,欧盟产业政策执委——布莱顿将与英特尔及台积电举行会议,试图说服这两家厂商在欧盟建立芯片工厂。

全球半导体供应链的风险无法消除。由于汽车生产的快速恢复以及自然灾害和事故的增加,半导体持续处于短缺状态。对于供应问题越来越不安的主要国家开始让半导体生产回归本国,但生产效率低下等副作用也难以避免。

进入2021年后,由于美国得克萨斯州的寒潮和日本瑞萨电子的火灾,半导体工厂相继停产。有观点指出,因半导体短缺导致的汽车减产规模可能达到240万辆,约占2021年全球汽车预期产量的3%。

半导体行业的水平分工也加快了生产集中。为了抑制巨额投资,日美欧的厂商已经把部分生产外包给台积电等代工企业。台湾、韩国、中国大陆在半导体代工领域占据8成份额。

日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约75%的半导体制造产能;如果按照现在的发展趋势,中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。

其分析数据显示,要建设完全自给自足的半导体供应链,至少需增加1万亿美元左右的前期投入,最终会致使半导体价格整体上涨35%~65%;假如台湾晶圆厂永久中断,至少需要花3年、投资3500亿美元,才能在世界其他地方建设足够替代的产能。

此外,报告还展现了全球半导体供应链研发及人才现状。当前在半导体科研领域,中美互为最大的研究合作伙伴,中国每年提交的论文数和专利数最多,美国半导体专利平均被引用次数最高,而许多美国半导体技术突破均为海外人才贡献。

半导体工厂大型化也是一个风险因素。如果大型工厂停止生产,影响将会很大。与2009年相比,台湾、韩国的单个工厂的生产能力增至约2倍,日本也增至1.4倍。

过去几十年,全球对芯片的需求通常是周期性的。然而,包括云服务、5G网络和人工智能服务在内的新技术的长期增长正在催生一个芯片升级的“超级周期”,其持续时间可能比传统周期长得多。

智能手机和汽车等连接设备需要越来越多的芯片。Skyworks Solutions 是一家为多种行业生产无线芯片的公司,该公司预计每部5G智能手机将使用价值25美元的无线芯片,而每台4G设备的芯片为18美元,3G仅为8美元。Skyworks还预计,到2024年,全球近四分之三的汽车将配备蜂窝网络。IHS和德勤估计,2020年,汽车所有电子元件的成本占总成本的比例将从2000年的18%上升到45%,而且这一比例可能还会继续上升。

半导体行业整体处于景气周期,在去年相对较低净利基础上,今年一季度,半导体细分行业业绩实现翻倍增长,集成电路龙头韦尔股份今年一季度实现净利润10.41亿元,同比增长133.84%,芯片代工龙头中芯国际目前还未公布一季报业绩,公司预计将于2021年5月13日披露一季度业绩,射频芯片龙头卓胜微今年一季度增长224.34%,增幅同样可观。

无论是汽车、NB还是智能手机供应链,还是上游原材料,供货“涨声”仍源源不断,部分关键大厂芯片交期已经提升至50周以上,令很多从业者都直呼二十年之未见。

目前的半导体上,只有一个核心才能让自己永远有话语权,那就是技术实力。哪怕就是依旧有很多环节离不开美的相关技术,那也同样有话语权。对此,大家怎么看呢?



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