高通的旗舰位置不保？ 联发科5G芯片架构一飞冲天！

高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。今天，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

7月7日消息，芯片厂商联发科(MediaTek)将对外开放天玑5G芯片架构，一加将成为首个尝鲜的手机品牌。全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源。基于天玑1200移动平台，联发科提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

以多媒体性能举例而言，通过联发科全新的天玑5G开放架构，手机厂商将得以打造具有特色的5G多媒体体验，可以直接采用或者参与联调联发科的AI 图像画质增强(AI-PQ)和AI 超级分辨率(AI-SR)，也可以开发属于自己的算法，定制视频的画质参数或场景侦测，以其自有的深度学习数据为支撑，动态调整画面显示的对比度、色彩、锐利度、亮度等。简而言之，联发科开放了更多芯片底层能力，而手机厂商可以前期参与芯片的定义和设计，从而联合研发打造差异化的产品。芯片厂商开放底层能力，手机厂商前期参与联合研发，这样的模式在行业并非首次。

2019年11月，vivo和三星就曾联合研发了5G双模AI芯片Exynos 980。在当时看来，这样的合作一方面让vivo避免了高通基带外挂方案的发热弊端，为自己迅速占领市场赢得先机。同时也提高了自身芯片研发能力，创新了研发体系。而三星则从手机端获得了对用户实际刚需，提高了芯片设计精准度。

近几年，手机厂商在芯片上加速部署。目前，除了华为海思之外，小米的造芯之路虽然坎坷，但还是在今年发布了澎湃C1的图像处理芯片。而vivo与三星的联合研发之后，双方也进去了下一轮规划。对于OPPO，其中国区总裁刘波近期对外的表态表明OPPO会在芯片上有所动作。从一加和联发科此次的合作来看，应该是OPPO在芯片上的一次尝试。

之所以会选择联发科，与其在5G上的积极布局密不可分。在5G市场，得益于天玑系列的表现，联发科在中高端市场已取得不俗表现。

未来通信将是5G的天下，厘米波与毫米波之争一直是美国和华为5G技术矛盾所在，这场争夺战决定了未来5G领域的发言权“鹿死谁手”。美国高通为推广毫米波，联合的全球30多家企业中就有好几家中企，甚至是荣耀也在会议榜单上，这是否意味着华为被中企孤立?

厘米波与毫米波之争

在3G、4G时代，美国一直是通讯技术领域霸主，但是在5G通讯领域却被中国华为夺去了霸主之位，从而引发一场劳民伤财的芯片战。从更深层次上讲，这更是华为使用的厘米波与美国推崇的毫米波二者熟为5G主频波段之争。

华为目前已有三千多项5G核心技术，这不仅是国人的骄傲，更是美国眼中钉，肉中刺。华为5G设备妨碍到它的全球监听计划，美国便倚仗一直以来科技霸主的地位对华为施以科技霸凌。

更为重要的是，任正非出于实际成本和使用性能考虑，选用穿透能力更强也就是信号更强的厘米波，这样可以用较少的基站数量覆盖更广范围的地域，从而方便发达及欠发达地区国家实现5G建设。然而，美国高通使用的是穿透能力更弱的毫米波，传播速度虽然快，但网络构建成本更高，一些国家和地区可能无法承担高额基站建设费用。

在手机芯片市场，分析机构给出的数据显示联发科已夺下了全球手机芯片市场份额第一名，而高通则跌至第二名，看起来高通在手机芯片市场的竞争失败了，然而实际情况却并非如此，获益于华为手机的衰退，高通在基带芯片市场的份额反而大幅增长。

Strategy Analytics近日公布的数据显示，全球基带芯片市场大幅增长，同比增长27%，而高通在基带芯片市场的份额更是高达53%，联发科仅获得25%的份额，三星、Intel和紫光展锐分别位居第三至第五名。

在5G基带芯片市场，高通更是最大的赢家，狂揽七成市场份额，联发科同样屈居第二名。5G基带芯片市场增长迅速，高通成为这个市场的最大赢家，获益于它的技术领先优势。

由于在芯片市场获得的胜利，高通公布的今年一季度业绩显示，营收同比猛增52%，净利润更同比倍增、增速高达276%。