华为自研OLED驱动IC芯片来了，采用40nm技术，由中芯国际代工

前不久有消息称，华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付。

由于华为没有晶圆厂，该芯片仍需借助委外代工。

最新报道称，由于规划月产能仅几百片晶圆，位于中国台湾的几家晶圆厂似乎兴趣不大，建立订单合作的希望比较渺茫。

据悉，该OLED驱动IC采用40/28nm工艺，最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧，DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯中国的毛利率。

此前谈及和华为海思的合作，中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在，走的合规途径，所有事情经得起调查和考验。

除了量产代工，还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系，颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者，但他们手里联咏的单子都还满足不了，扩产需要较大的资本支持。

在面板领域，中国公司已经占据了LCD市场半壁江山，OLED面板也在快速追赶三星、LG等公司。不过在驱动IC上，国内占有率不足1%，好在华为也入局研发OLED驱动芯片，已经完成流片。

驱动IC芯片相当于面板的主控，可以控制面板的显示、画质、节能等关键指标，不论手机还是大屏电视中，驱动芯片也是核心技术之一。

此前三星、LG等公司断供华为面板，原因也跟驱动IC有关，美国并不掌握面板核心技术，但驱动IC使用了ARM架构，有美国的技术限制在内。

在OLED驱动芯片市场上，韩国公司几乎垄断了全球份额，前三大公司都是韩国的，三星一家就占据75%的份额(毕竟三星是最大的OLED公司)，Magnachip占了20%，而国内厂商占的份额不过1%。

面对这样的情况，国内有多家驱动IC企业已经加强了自研，而华为海思也加入了战场，早前华为消费者业务CEO余承东签发《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》，正式自研显示驱动产品。

对华为来说，驱动IC产品并不难，华为的显示驱动芯片据悉已经完成流片，今年就会量产，有望用于华为自家的手机及大屏产品中。

此外，显示驱动IC的主流工艺还是65nm、40nm，最高的也不过28nm工艺，这些工艺国内代工厂都已经量产，证券公司分析称华为在这种芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。

OLED驱动IC作为OLED屏幕的核心零部件，目前我国还主要依靠向韩国进口。就比如国内的面板大厂京东方、维信诺、信利等厂商的驱动IC主要依靠韩国进口。并且随着驱动IC的涨价，京东方等国内面板厂的利润空间也越来越小。

不过现在有消息称，华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付，之后有望应用到华为旗下产品中。

华为海思正加紧开发 OLED 显示驱动IC (DDI)，但在获取40/28nm 工艺制造和封测产能，以及高端芯片测试支持面临困难。

据DIGITIMES报道，消息人士称，由于中美贸易紧张局势持续，中国台湾代工厂为海思提供产能支持的可能性非常小。尽管海思最初每月可能只需要几百片的晶圆代工产能。

据其称，海思最有可能从中芯国际获得40/28nm工艺支持，但生产DDI芯片利润较低，是否会影响中芯国际的整体毛利率仍有待观察。

此外消息人士强调，在解决产能问题之前，海思还必须解决高端芯片测试支持的问题。

根据Omdia之前的调研报告显示，2020年韩国在OLED驱动芯片占有率达到了90%，剩下的10%由中国台湾的台积电占有。而大陆企业在芯片方面显得尤为被动。

如果华为自研OLED屏幕驱动IC芯片完成试产并且将要交付的话，不仅将缓解华为自身的供应链问题，而且也将增加国内一些面板厂商的利润空间，让我国在显示驱动芯片领域不再受制于国外。