第五届SiP大会（上海站）见闻

[导读]2021年5月21日，第五届SiP大会（上海站）胜利召开并圆满闭幕！从2017年第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办五届了！几届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系，2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括：2021第...

2021年5月21日，第五届SiP大会（上海站）胜利召开并圆满闭幕！

从2017年第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办五届了！几届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系，2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括：2021第五届SiP大会（上海站）的 总体印象，报告内容，发展趋势。

会议总体印象

先说说这次会议的总体印象：火爆！今年会议人数远远超过前几年，第一届第二届均为260人左右，第三届为280人，这一届到底有多少人呢？报名人数1000 ，现场人数600 ，直播视频在线人数6000 。很多现场的观众都挤不进主会场，在会场外观看大屏幕直播，火爆场景可见一番！

和往年一样，参会听众总体非常认真，上午的报告从开场第一个演讲到末尾最后一个演讲，会场基本都保持超员状态，中途退场很少；下午报告分成两个会场，后面的报告由于有些听众要赶飞机火车，所以听会人数有所减少。参会人员比较专业，提问题也比较踊跃，今年由于疫情关系，演讲者外宾较少，基本都是国内的专家，听众的热情依然很高！

虽然这一届会议和往届不同，对听众是免费开放的，主办方依然准备了精美的茶歇，感谢主办方博闻创意对听众的贴心！

演讲报告内容

演讲报告内容可以用三个字形容：干货多！EDA行业对SiP技术发展的应对，参加会的EDA公司包括：芯和半导体，Cadence和ZUKEN，他们都发表了精彩的演讲，提出了针对SiP和先进封装技术发展的解决方案。

另外两家EDA大鳄Synopsys和Siemens EDA虽然没有到会参加，但他们针对SiP和先进封装都提出了自己的解决方案。Synopsys虽然是芯片设计EDA多年的老大，但在SiP和先进封装领域算是“新人”，3DIC Compiler是他们推出的独门武器。Siemens EDA源于Mentor，针对SiP和先进封装，拿出了自己的看家本领，设计工具XSI XPD源于业内最优秀的PCB设计工具Xpedition，验证工具 Calibre 3DSTACK 则源于行业内独霸天下的芯片物理验证工具Calibre ，形成了黄金组合。工艺、材料、设备创新，有环旭电子，贺利氏，汉高，铟太，韦尔通，奥特斯，先进装配，立德智兴等，分别在各自的领域提出了针对SiP和先进封装的技术创新。NI公司针对SiP和先进封装也推出了专门的测试设备和解决方案。

SiP和先进封装的应用更是蓬勃发展，歌尔微电子、闻泰科技、韦尔半导体、云天半导体、芯朴科技、世芯电子都和听众分享了他们在产品中广泛地应用了SiP和先进封装技术，以及在SiP和先进封装应用中取得的宝贵经验，让听众受益匪浅。

技术和市场发展趋势

SiP的技术和市场发展趋势：持续向上！SiP生态逐步完善，以前要做一款SiP，一担心没有裸芯片，二担心批量小没有厂家接，现在这个问题基本都解决了，Chiplet概念的提出代表着IC厂商逐渐以开放的态度提供裸芯片给客户，也对应了我在上一篇文章中提到的IP芯片化，大批新兴的封测厂商也乐意接收小批量多种类的SiP封测业务。系统厂商对SiP关注度持续提高，SiP和先进封装在各行各业开始普遍应用。EDA厂商高度关注，Xpeedic，Cadence，ZUKEN都到场发表演讲，设置展位，Synopsys，Siemense EDA（Mentor）也摩拳擦掌，推出了强势工具，专门针对SiP和先进封装设计、仿真和验证。从Foundry 到OSAT 到到System客户，都普遍重视SiP和先进封装，更多系统用户选择SiP技术来进行产品小型化、低功耗、高性能设计。Foundry 和OSAT 在先进封装工艺上不断推陈出新，SiP和先进封装技术应用遍地开花。