又一巨头跨界造芯

[导读]天眼查显示，近日，联想未来通信科技(重庆)有限公司发生工商变更，经营范围新增电子产品销售;5G通信技术服务;物联网设备销售;集成电路芯片及产品制造;新能源汽车整车销售等。联想未来通信科技(重庆)有限公司成立于2019年9月，注册资本3亿，法定代表人为魏建强，股东信息显示，该公司由...

天眼查显示，近日，联想未来通信科技(重庆)有限公司发生工商变更，经营范围新增电子产品销售; 5G通信技术服务;物联网设备销售;集成电路芯片及产品制造;新能源汽车整车销售等。

联想未来通信科技(重庆)有限公司成立于2019年9月，注册资本3亿，法定代表人为魏建强，股东信息显示，该公司由联想(北京)有限公司全资控股。面临着全球缺芯，半导体产业链各环节都在涨价，越来越多的公司宣布跨界到芯片设计、制造领域。

本周，共传出三家巨头跨界造芯的消息：

7月1日，OPPO全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更,新增设计、开发、销售半导体机器元器件等。消息称OPPO正在开发自己的ISP芯片(图像信号处理器)。

7月2日，立芯精密智造(昆山)有限公司成立,经营范围含集成电路芯片及产品制造等，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

7月5日，中国移动宣布旗下中移物联网全资子公司芯异科技于7月正式独立运营，公司经营范围包括集成电路芯片集成电路芯片及产品设计、制造等，全面进军物联网芯片领域。

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