哈哈，搞硬件的跟谁都有仇…
时间：2021-09-14 11:32:15
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[导读]总体vs硬件PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”PCB：“这板子根本布局放不下去！”总体：“我自己放过了，可以的。”PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。”总体：“不...
总体 vs 硬件
PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”PCB：“这板子根本布局放不下去！”总体：“我自己放过了，可以的。”PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。”总体：“不能使用多层板，要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”PCB：“You Can You Up, No Can No BB.”总体：“你不服，咋地？”
机械结构 vs 硬件
结构："如果车模上的结构可以随意变大，我难道不会给你搞个足够大的吗？"PCB："如果电路元器件都像搭积木一样随便积极，我不会给你搞个足够小的吗？"
结构："听说你们PCB设计，跟那乳沟一样，挤挤就有了。你克服一下。"PCB：“你.....我.......”
软件 vs 硬件
软件：“你这电路板有问题，调不通！”硬件：“毛？你最好重查你的代码，绝逼有错！”软件：“屁！就那么点代码还能出错？”硬件：“扯！这条线路总共就几条线，我都查过了好几遍，有错我能不知道？”软件：“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。”硬件内心：“滚！我送你离开，千里之外。”
总体 vs 硬件
总体：“你选的这个电源方案怎么样？”硬件：“性能没问题，面包板上测试过了。”总体：“好！把它布局在30×15mm的电路板内！”硬件：“布不下，需要考虑到器件散热和干扰问题。”总体：“别瞎BB。如果布不下，就把你布进去！快点。”硬件：“It is up to you!”
热设计 vs 硬件
硬件：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。”热设计：“过不了！”硬件：“你仿过了吗？”热设计：“我用脑袋仿过了。你过不了，需要降规格！”硬件：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”
热设计：“你这个散热过不了。”硬件：“你就加一个散热器呀。”热设计：“你这个尺寸，散热器标准库中没有合适的呀。”硬件：“加个铜皮不就可以吗？”热设计：“铜皮？库里面更没有了，我怎仿那？”
采购 vs 硬件
PCB：“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好，刚刚布完了线。”采购：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。”PCB：“大哥，换封装，你就不能早告诉我一声？”
... vs X vs Y vs Z vs ...
领队：“你这个EMC措施太复杂！这么多防护和步骤，现场比赛很容易出问题。”EMC：“没办法。不搞这么多，干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题，器件拥挤，方位错乱。”PCB：“如果我能够有足够空间布板的话，我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!”结构：“车模就那么大，还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那？这主要是设计传感器的问题，非要安装这么多传感器及其支架，少一点不行吗？”传感器：“就这些传感器，搞控制算法的还嫌不够呢！本来还可以通过选择小的传感器减低体积，但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊！”算法：“没有这么多高精度传感器，车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧，也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑，只要几个低精度的传感器也就可以了。”领队：“说来说去，最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊？如果车模跑得慢，我可没脸去参加比赛。”
来源：网络版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。
PCB：“尼玛，你又要改方案？兄弟我才把器件布局好。”总体：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”PCB：“这板子根本布局放不下去！”总体：“我自己放过了，可以的。”PCB：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋盲孔。”总体：“不能使用多层板，要考虑到成本。现在做板子的钱还不能够报销。”PCB：“You Can You Up, No Can No BB.”总体：“你不服，咋地？”
机械结构 vs 硬件
结构："如果车模上的结构可以随意变大，我难道不会给你搞个足够大的吗？"PCB："如果电路元器件都像搭积木一样随便积极，我不会给你搞个足够小的吗？"
结构："听说你们PCB设计，跟那乳沟一样，挤挤就有了。你克服一下。"PCB：“你.....我.......”
软件 vs 硬件
软件：“你这电路板有问题，调不通！”硬件：“毛？你最好重查你的代码，绝逼有错！”软件：“屁！就那么点代码还能出错？”硬件：“扯！这条线路总共就几条线，我都查过了好几遍，有错我能不知道？”软件：“别和老子扯犊子。就是你电路有问题。”硬件内心：“滚！我送你离开，千里之外。”
总体 vs 硬件
总体：“你选的这个电源方案怎么样？”硬件：“性能没问题，面包板上测试过了。”总体：“好！把它布局在30×15mm的电路板内！”硬件：“布不下，需要考虑到器件散热和干扰问题。”总体：“别瞎BB。如果布不下，就把你布进去！快点。”硬件：“It is up to you!”
热设计 vs 硬件
硬件：“我们刚刚出了一个新方案，你帮助再热仿真一下吧。”热设计：“过不了！”硬件：“你仿过了吗？”热设计：“我用脑袋仿过了。你过不了，需要降规格！”硬件：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”
热设计：“你这个散热过不了。”硬件：“你就加一个散热器呀。”热设计：“你这个尺寸，散热器标准库中没有合适的呀。”硬件：“加个铜皮不就可以吗？”热设计：“铜皮？库里面更没有了，我怎仿那？”
采购 vs 硬件
PCB：“终于盼到器件买回来了。我把器件的封装建好，刚刚布完了线。”采购：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。”PCB：“大哥，换封装，你就不能早告诉我一声？”
... vs X vs Y vs Z vs ...
领队：“你这个EMC措施太复杂！这么多防护和步骤，现场比赛很容易出问题。”EMC：“没办法。不搞这么多，干扰无法解决。这主要是PCB结构设计有问题，器件拥挤，方位错乱。”PCB：“如果我能够有足够空间布板的话，我才不会费劲将这些器件拥挤在一起呢。这主要是机械结构给我留的空间太小了!”结构：“车模就那么大，还需要放那么多的传感器。哪有空间留给你布电路板那？这主要是设计传感器的问题，非要安装这么多传感器及其支架，少一点不行吗？”传感器：“就这些传感器，搞控制算法的还嫌不够呢！本来还可以通过选择小的传感器减低体积，但搞算法的嫌弃小的传感器精度不够啊！”算法：“没有这么多高精度传感器，车模就是瞎子。我们编算法的再灵巧，也难为无米之炊呀。这主要是队长要求车模要跑得快。如果车模慢慢的跑，只要几个低精度的传感器也就可以了。”领队：“说来说去，最终是埋怨要求车模跑得快。我跟你们有仇啊？如果车模跑得慢，我可没脸去参加比赛。”
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