当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]芯片危机出现后,各大芯片企业都在加速提升芯片产能,目的就是缓解芯片危机,毕竟,缺少芯片已经影响汽车等众多行业的发展。



台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。

在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。而这主要是得益于台积电领先的工艺水平,早在2018年台积电就率先突破7nm工艺,稳固了市场地位,其7nm工艺芯片至今仍供不应求。2020年上半年,台积电又成功实现5nm工艺的量产,产能几乎被华为、苹果包圆。

与此同时,台积电3nm、2nm工艺也在有条不紊地研发中。日前,台积电方面透露3nm工艺预计2021年就会出现在市面上,2022年将实现大规模量产。同时,台积电还透露正在与一家主要客户合作,加快2nm工艺的研发进展。

芯片危机出现后,各大芯片企业都在加速提升芯片产能,目的就是缓解芯片危机,毕竟,缺少芯片已经影响汽车等众多行业的发展。

数据显示,因为缺少芯片的缘故,已经导致部分车企临时性停产,而且,缺少芯片的情况可能会持续到2023年。

在这样的情况下,各大芯片企业纷纷投资建厂,其中,英特尔正式进入晶圆代工领域;格芯投资几十亿美元扩大产能;三星更是投资2000亿美元到芯片领域内。

作为全球技术最先进、代工产能最大的台积电,也已经宣布在未来3年内投资1000亿美元应对芯片危机,实际上就是建设更多芯片工厂。

然而,来自供应链的消息称,台积电计划在台湾省打造一个新的芯片重镇,欲建设6座Seven纳米芯片工厂。

另外,供应链的消息还称,台积电新建这6座芯片工厂,预计在2023年启动,投资可能高达千亿新台币。

9月23日,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高科技智慧制造论坛上透露,台积电2020年制程技术已发展至5纳米,预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。

随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时,具有先进封装的小芯片概念,已成为必要的解决方案。

台积电先进封装采用系统整合单芯片(System-on-Integrated-Chips,SoIC),提供以5纳米以下为核心的小芯片(Chiplet)的整合解决方案。

据介绍,台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地,将3座厂房所组成。

据台媒《经济日报》报道,廖德堆指出,随着先进制程技术朝3nm或以下推进时,“小芯片”已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5nm,预计在2022年完成5nm的SoIC开发。

为了达到先进小芯片封装制造的上市时间、量产和良率目标,台积电正打造创新的3D Fabric先进封测制造基地,将采全自动化。

据悉,台积电持续推动先进封装,计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台,纳入所有 3D 先进封装技术包含整合型扇出(InFO)家族、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等实现芯片堆叠解决方案。

目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器,正是采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程,台积电依靠 3D Fabric 平台,为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

台积电 5 纳米采用者除苹果外,还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦,以及多家中国大陆相关芯片公司。

根据IC Insights数据,2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元,并将继续以 11.6%的强劲年均增长率增长,到2025年晶圆代工总销售额预计将达到1512亿美元。

IC Insights 表示,很多行业的产品对先进处理器都有旺盛的需求,比如数据中心级别的计算机、5G手机、机器人、辅助驾驶&自动驾驶系统、人工智能 、机器学习等。报告预计2021年晶圆代工总销售额将达到1072亿美元,增长23%,媲美2017年的创纪录增长率。

报告指出,与2017年的强劲增长最大不同之处在于,今年的增长动力来自于市场行为,而不是2017年三星这一家公司的内部业务转移行为。

IC Insights表示,预计纯代工市场将在2021年强劲增长 24%,达到871亿美元,这将超过去年市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年增长率为12.2%,占2025年代工总销售额的82.7%,而2021年为81.2%。

IC Insights 表示,台积电、联电和几家专业代工厂不光享受了高增长,他们还在还大力投资,扩大产能,以支持未来几年的需求。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

在AI算力爆发、新型电力系统快速落地的今天,我们用了几十年的工频传统变压器,正迎来最大的一次技术换代。

关键字: SST 固态变压器 半导体

提到变压器,大多数人脑子里还是那个笨重的铁芯线圈,又大又占地方,还只会被动变压。

关键字: SST 固态变压器 半导体

讲固态变压器之前,得先把高频变压器说清楚,不然容易把两个概念搅在一起。

关键字: SST 固态变压器 半导体

SST变压器,也就是固态变压器,我给它的定位很明确:它是结合传统变压器和现代电子技术的新型变压器。

关键字: SST 固态变压器 半导体

固态变压器可以先把它想象成一个能思考、会变通的智能电管家。

关键字: 固态半导体 半导体 SST

半导体晶圆键合的难点,不在于两片材料能不能贴上,而在于界面里有没有留下肉眼看不见的空洞与污染。它们在低温下像没事一样,后段热预算一上来,界面状态就会被重新改写。

关键字: 半导体 晶圆

半导体芯片抗ESD失败,很多时候不是钳位能力绝对不够,而是钳位导通晚了半拍,局部热斑已经先在主通路里形成,后面再导通也救不回来。

关键字: 半导体 ESD 热斑

在新能源发电、电动汽车、高端工业电源等领域,功率器件的高频化、高效率、小型化升级已成行业刚需。SiC MOSFET凭借宽禁带半导体的材料优势,具备击穿电压高、开关速度快、导通损耗低、耐高温性强等特性,逐步替代传统硅基MO...

关键字: 驱动器 电感 半导体

半导体工艺改成背面供电后,很多人首先期待的是压降立刻下降,但真正决定收益的往往不是供电面换了位置,而是电流如何进入有源区、又如何从回流孔回去。

关键字: 半导体 电流 IR
关闭