[导读]“是说芯语”已陪伴您970天电子发烧友网报道(文/黄山明)如今芯片的缺货涨价似乎已是常态,许多业内玩家也开始习以为常,大家都在做好充足的准备来应对如今的局面。不过随着时间的推进,芯片市场却开始涌出了一股暗流,一个过去常被忽略的市场,正在不断壮大,那就是芯片翻新。最开始并没有注意到...
“是说芯语”已陪伴您970天
电子发烧友网报道(文/黄山明)
如今芯片的缺货涨价似乎已是常态,许多业内玩家也开始习以为常,大家都在做好充足的准备来应对如今的局面。不过随着时间的推进,芯片市场却开始涌出了一股暗流,一个过去常被忽略的市场,正在不断壮大,那就是芯片翻新。
最开始并没有注意到这块市场,直到前几天,与业内知名代理商的一位市场经理(以下简称L经理)交流时得知,近期国外原厂产品供应仍然非常紧张。L经理透露,以某国际知名原厂为例,近几天甚至发生过原厂已经与客户签订了协议,但由于市场价格上涨太快,产品尚未出仓,原厂便决定直接涨价,导致许多客户不满。
而更奇怪的是,尽管上游原厂产品供应不足,但一些下游市场却日渐繁荣。比如过去逐渐冷清的华强北,近日也开始迎来了众多的客户,大量企业与厂商甚至都开始来到此地寻找合适的芯片产品,这就有意思了。原厂都没有足量的产品,这些商家的货又是从哪里来的呢?
循环的二手芯片
近数十年来,国内总是在技术上强调一个词,叫做弯道超车,但其中有一项技术,国内早就冠绝全球,那便是逆向工程,当然,这个技术有一个通俗的名字,叫做“山寨”。
如果这项技术用好了,可以很快的追赶上国际先进水平,毕竟逆向工程其实是一门非常严肃且专业的学科。但对于许多消费者而言,最熟悉的应该是过去的各种山寨机,通用的模具,一样的系统,甚至传言过去只需要给个商标几天内就能根据用户的需求量产。
那么如今许多下游档口海量芯片,莫非都是“山寨”来的,答案当然不是,如果说手机还能简单的山寨,那么如今市场中所放出的芯片基本都是翻新的产品。毕竟技术太高,也没几个人做得来。
芯片翻新是一门技术活,据一位业内人士透露,目前芯片翻新的主要技术流程为:热拆、洗脚、镀脚、磨字、盖面、刻字、编带。而国内芯片翻新技术主要来自广东潮汕地区,市场中所购买到的翻新芯片,十有八九都是来自那里。
并且芯片翻新已经在国内形成了一道成熟的产业链,许多工序已经由机器来操作,不需要使用人力。比如磨字使用磨字机,刻字使用激光打标机等,此外还有盖面机、移印机、编带机、退镀池、电镀池、测试台等。
简而言之,芯片翻新技术并不是当年“汉芯”那样,简简单单将商标打磨后换一个而已,而是有一个完整流程的专业技术。
可能有观众会疑惑,这些技术莫非就是为了造假,或者以次充好?不排除的确有部分商家使用便宜芯片通过翻新技术后冒充进口芯片,或者一些白盘的电阻电容直接需要什么型号就打印标签贴上去的行为。
但这个市场已经存在多年,大多数买家也并非小白,一些价格明显低于市场价的产品基本就属于翻新芯片了,而且大多数的卖家都会明确告知或者标注就是翻新货。
芯片翻新算是对电子元器件的重复利用,这种操作既环保又能降低成本,在非常时期可以作为一个备用的选择,比如在当前芯片普遍缺货的情况下,部分企业是依靠着翻新芯片才挺了过来。当然前提是卖家要和客户说明情况,如果是以旧充新就很过分了。
暴利的翻新市场
既然翻新芯片有如此多的好处,那么就应该鼓励采用翻新芯片才对?如果市场规范的情况下当然可以这样做,但问题在于,由于翻新芯片尚处于灰色地带,许多规则都不完善,这就存在了极大的询价空间。
翻新芯片大多是从废弃的电子产品中重新拆下来的产品,因此芯片本身可能会存在一些问题。一些有良心的商户基本都会与客户进行协商,允许一定比例的坏片进行退换,这也是行业的潜规则。
但如果碰到无良的商家,那么这些损坏的翻新芯片成本只能自己承担。有工程师表示,采购了一批翻新芯片,尽管便宜,但是发现损坏率达到10%,芯片损坏还没关系,连带着产品报废就不划算了。
有一些半导体工厂的采购人员透露,从市场中买来的芯片大多都是翻新芯片,在上机前进行筛选和测试后发现,最终合格产品只有40%,意味着有60%的芯片都需要被淘汰。
据了解,全新的芯片在市场中价格为21元,而翻新芯片价格只在9元,但是算上不合格、损耗的芯片,折合一片就需要22元,甚至比全新的芯片还要更贵。并且即便是检测合格的芯片,真正使用到产品当中,由于是翻新货,也担心其稳定性的问题。
比如一些消费级芯片本身的使用周期非常短,仅有5年左右,经过翻新之后,这些芯片的使用寿命和性能都远不如新芯片。
既然翻新芯片可能产生稳定性问题,那么应该不再使用这些产品才对,但在如今芯片短缺的市场情况下,或许采购翻新芯片才是这些企业维持生产的唯一选择,其所带来的问题也只能自己扛。毕竟如果没有芯片,就意味着工厂要停工,如果不停工,就只能改PCB或者程序,这样一来会带来更大的成本,因此不少企业会选择甘愿冒一些风险。
芯片市场的供需失衡,让芯片翻新市场愈发壮大。据业内人士透露,以STM32F103部分型号型号为例,年初的回收价格为8元/片,如今已经涨到了24元/片,翻了3倍。甚至芯片翻新的费用也从原来的0.8元/片涨到了2元/片。
不过即便这样,仍有不少的商贩在大肆收购,因为市场中如STM32F103ZET6的翻新芯片价格已经达到了50元,而全新的产品价格甚至高达170元,这意味着翻新芯片的利润率高达一倍以上。
当然,这里存在一个问题,想要做大生意,就必须提供成批的相同芯片货源,但这些商户的货源是从哪里来的呢?这个或许才是他们最大的商业机密,至于那些翻新生产线,只要有钱都可以买来。
如何辨别翻新芯片?
芯片为何一定要翻新才能使用,难道不能直接从原有的产品上拆下来直接使用吗?这是由于直接拆下来通常针脚不正,不干净,贴片机也贴不上。需要将焊锡去掉,清洗,重新打上logo进行通电测试,才能保证芯片能够正常使用。
尽管有商家会明确对客户表示,自己的产品是翻新芯片,但万一遇到没有告知的情况下,又将如何辨别哪些是翻新芯片。
第一是价格便宜,如果购买的芯片价格大幅低于市场价,并不意味着捡漏,很可能是买到翻新货了。尤其是在购物平台上,一些芯片看起来便宜,零售几个也发货的,十有八九都是翻新芯片。
第二,芯片翻新通常会为引脚重新镀锡,如果引脚镀锡不均匀,或者引脚亮度不统一,大概率是翻新芯片。
第三是看芯片的外观,如果外观有出现打磨的痕迹,一些型号、字体、商标等标识比较模糊,基本也是翻新件。
这些是从外观来判断芯片是否属于翻新件的一些方法,当然如今随着翻新技术的进步,很多情况下光从外观也很难辨别是否是翻新产品,这时候又该如何判断呢?也有办法。
比如识别STM32的产品是否为翻新或者假货,通常是将其先焊接在PCB板或者在工装夹具上,进行上电看是否正常,如果出现电流过大、发热甚至冒烟的情况,就可能有问题。再读取芯片的一些信息,如Flash容量、UID信息、选项字节等,来判断芯片是否为正品。
小结
在如今这个芯片缺货的特殊时期,芯片翻新为部分企业保障了正常的生产,避免因为停产而造成更大的损失。但芯片翻新本身便是一个游走在灰色地带的产业,市场完全靠潜规则运作,交易完全凭借商家的良心。更何况,随着大量装有翻新芯片的产品流入消费市场,又有谁来为购买这些产品的消费者买单呢?
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少一次回写、少一次读回,按理说融合应更快,可很多内核一融合反而掉速,问题常不在算子数学,而在活跃状态被拉得太长。AI芯片做编译优化时,最容易高估的不是融合收益,而是寄存器和片上暂存能否接住融合后的活跃值。
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峰值带宽写得很高,实际执行却总像喂不饱阵列,这种落差常常不在 HBM 规格本身,而在数据流并没有均匀走到每一条通路。AI芯片若把外存分布和片上互连解耦看,理论带宽再大也会先堵死在局部热点。
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HBM
模型并不轻,单次推理却总跑不出预期吞吐,这种问题在小批量场景尤其常见。AI芯片面对在线推理、实时控制或多租户请求时,最难受的往往不是峰值算力不够,而是流水线永远没被真正填满。
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算力
理论上跳过零值就能省算力,可很多稀疏加速器一上真模型,利用率却远没想象中高。AI芯片要把稀疏红利吃满,难点并不在于识别零,而在于元数据和负载波动会把省下来的乘法重新花在别处。
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负载均衡
模型规模没变,利用率却总上不去,很多时候不是算力单元太少,而是片上缓存先被撑爆。AI芯片一旦把局部存储和分块调度看得过于理想,乘加阵列就会反复等数据,而不是持续吃满。
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标称功耗没超预算,频率却总是跑不久就掉下来,这类现象往往不是散热器不够大这么简单。AI芯片在高并发矩阵和缓存访问同时拉满时,最先撞上的常常是瞬态供电边界和热控反馈,而不是长期平均功耗。
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功耗
权重和激活一降到低比特,吞吐是上去了,精度却常常不是线性下降,而是在某几个层面突然断崖。AI芯片做低比特计算时,最危险的并不是量化本身,而是量化误差和累加边界在同一层上叠加失控。
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精度
没有直接宕机,结果却偶尔漂,最难排查的往往不是显性故障,而是链路里有位翻转悄悄穿过去了。AI芯片规模一大、存储层次一深,静默错误的风险通常不是单个大故障点,而是许多小概率事件在长时间运行中被累加放大。
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单卡算得快,多卡一并起来却先卡在同步上,这类问题通常不是算子变慢,而是互连把并行收益吃掉了。AI芯片进入多卡训练后,真正决定扩展效率的往往不是单点峰值带宽,而是最慢那轮 AllReduce 和最拥挤那段拓扑。
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