[导读]英特尔执行长PatGelsinger今年3月公布IDM2.0战略政策,宣誓重返晶圆代工业务,并积极透露想收购全球晶圆代工第4大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES,或称格芯)的决心,但最终在格芯宣布要在美股挂牌上市美梦破碎,如今格芯将在周四(28日)那斯达克挂牌,面对积极在...
英特尔执行长Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0战略政策,宣誓重返晶圆代工业务,并积极透露想收购全球晶圆代工第4大厂格罗方德(GLOBAL FOUNDRIES,或称格芯)的决心,但最终在格芯宣布要在美股挂牌上市美梦破碎,如今格芯将在周四(28日)那斯达克挂牌,面对积极在全球扩张成熟制程的野心,直接与台湾半导体业者竞争,尤其是同样专注成熟制程的联电。
格芯27 日宣布,5500万股普通股首次公开发行(IPO)价格为 47 美元,给予260亿美元估值,成为今年第3大IPO案,落在原先估值上缘,美股代号为GFS。IPO之后,阿布达比穆巴达拉投资公司(Mubadala)将持有格芯逾89%股权。格芯日前正式向美国证券交易委员会提出IPO计画,主要是希望趁这波晶片缺货潮,获得投资人青睐,并募足资金执行在美国扩厂计画。格芯近年来还没有实现盈利,截至今年上半年,营收30亿美元、年增11%,淨亏损从去年5.34亿美元降至3.01亿美元。相比之下,专注在成熟制程的联电,周三开出亮眼财报,并指出今年第四季、甚至明年业绩有撑,加上晶圆代工报价仍持续走稳,预计毛利率将从36%持续上升。然而,联电周四股价却大跌超过3%,收在59.8元,跌破季线。穆巴达拉投资公司今年6月宣布,直至2023年第1季,格芯在新加坡的年产能将达到120万片,新加坡更占全球营收3分之1。格芯执行长柯斐德(Tom Caulfield)当时强调,会在全球投资、扩产,新加坡代工厂将以生产汽车、5G和安全设备领域的晶片为主,符合快速增长的需求市场,已经与客户签署合作协议。格芯新加坡兴建12吋晶圆厂,车用芯片产量提高至少1倍格芯也斥资40亿美元在新加坡兴建12吋晶圆厂,预计2023年完工,到时候年产能将增加45万片,预料在德国、美国以及新加坡投入60亿美元,因应市场对晶片庞大需求。格芯也与台湾硅晶圆大厂环球晶签署8亿美元的合作协议长约,扩充8吋、12吋SOI硅晶圆产能,替格芯在纽约州与佛蒙特州的晶圆厂提供特制硅晶圆。格芯在9月宣布,将车用晶片产量提高至少1倍,并斥资60亿美元,显示格芯现在更专注在成熟制程市场,将直接与联电竞争。目前全球晶圆代工市占率,台积电仍以高达52.9%居冠,三星则是17%居次,有著巨大落差;联电、格芯分别为7%、5%,格芯想要扩张产能,无非是想要夺回全球晶圆三哥地位。柯斐德曾指出,全球有超过7成的晶圆代工产能聚集在离大陆几百英里的台湾,这对于全球经济有重大风险,外界认为暗指台积电、联电等厂商。起诉台积电,台积电反击格芯在2019年8月向美国国际贸易委员会(ITC)控告台积电使用其专利晶片技术,并要求台积电要求阻止部分iPhone、AirPod等产品进入美国、德国销售。台积电也回击,于美国、德国以及新加坡控告格芯侵犯25项专利。最终台积电、格芯达成和解,撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼,并就其现有及未来10年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。台积电总裁魏哲家事后表示,客户大力发展5G、AI,诉讼对客户造成莫大不便,为了解决客户困扰,才会决定与格芯撤销双方所有法律诉讼。格芯原本从AMD的晶圆代工部门拆分,后来合併IBM的微电子部门,随著先进制程竞争愈发激烈,联电2017年退出12纳米以下先进制程研发竞争,格芯则是2018年8月宣布,退出7纳米及更先进制程,专注FinFET和FD-SOI发展,应用在射频元件以及CMOS等产品线,并加强在ASIC业务与IP领域业务能力。格芯将在新加坡的工厂卖给世界先进后,加上联电将产能扩张至100%以上,让格芯市占率遭联电超越、掉到第4,但所宣誓要在全球建厂,展现其对抢攻成熟制程商机的决心。至于英特尔打算收购格芯的消息,当时传出将砸下300亿美元,但遭到柯斐德正式否认,这也显示,英特尔想抢食该市场,却缺乏并购对象,将成为转型一大致命伤。
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