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[导读]近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)与国内物联网技术提供商纵行科技联合推出“ZETA over LoRa”组网协议栈及配套PaaS。

意法半导体联合纵行科技推出“ZETA over LoRa”组网方案,实现LPWAN生态互联互通

近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)与国内物联网技术提供商纵行科技联合推出“ZETA over LoRa”组网协议栈及配套PaaS。

该协议栈搭载在STM32WLE5芯片上,不用更换芯片、硬件便可为LoRa开发者及终端应用企业提供“ZETA”协议选择,及ZETA Sever网络服务器平台进行连接组网,使得LoRa及ZETA智能终端采集的数据能上传到同一平台,即通过轻量版的部署实现LPWAN生态的互联互通,降低落地成本及拓宽应用场景。

“ZETA over LoRa”组网协议栈兼容ZETA及LoRa调制技术,在M-FSK、2FSK等无线通信收发芯片之外,扩展支持LoRa芯片,LoRa开发者不需要更换现有的芯片就可以进行ZETA协议栈升级。

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与LoRaWAN协议相比,ZETA协议为低功耗多跳组网,ZETA网关搭配ZETA智能路由可四级跳转,有效增强了ZETA的局部区域信号及单站覆盖范围,其信号可穿透建筑7-10层楼,典型城市场景能有效覆盖1-3km,典型空旷场景有效覆盖5-30km。ZETA智能路由采用电池供电,安装方便部署灵活,成本低廉的同时可将ZETA信号延长覆盖到没有电站的应用场景。

该ZETA协议栈独创采用针对场景的工作模式,推出了ZETA-S、ZETA-P、ZETA-G、ZETA-H等多种协议模式。与此同时,基于大量实际网络部署累积数据,ZETA协议栈对负载均衡算法进行全面升级,引入有效可靠的负载因子参数,极大地提升了系统资源利用率,使得通信协议更加适用于LPWA应用场景,能满足物流、工业、农业、智慧城市、建筑等多个场景的个性化需求,比如120km/h的高速移动物体数据采集,工业大型设备较大数据的回传需求等。

此外,ZETA还增加数据带宽、信道数量,提升数据容量、设备接入量,以及支持远程差分升级,大幅降低了运维成本。

意法半导体联合纵行科技推出“ZETA over LoRa”组网方案,实现LPWAN生态互联互通

除了协议栈,ZETA Server能对ZETA及LoRa相关设备采集的数据进行融合,即应用方可不更换现有LoRa传感器的硬件设计,进行ZETA协议烧写及组网,集成LoRa芯片的无线传感器便可与ZETA网关、ZETA Sever网络服务器进行连接组网,实现数据及可视化管理闭环,并缩短IoT实际应用落地周期。

据悉,ZETA Server包括CMP(连接管理平台)、DMP(设备管理平台)及AEP(应用使能平台)三大系统,能够对网络连接和终端设备进行实时管理,比如终端电量、信号强度、连接状态、网络拓扑等。

意法半导体微控制器策略部亚太总监陈德勇表示:“‘ZETA over LoRa’组网协议栈及配套PaaS(ZETA Sever)给LPWAN产业链的上下游企业提供了更丰富性能的协议选择,也给解决物联网应用碎片化连接及不同通信协议之间的生态融合提供了一个范本。期待此次合作能推动更多通信协议互联互通,并加速物联网应用的广泛落地。”

纵行科技创始人&CEO李卓群表示:“ZETA旨在打造一个极简、极智、性价比极高的LPWAN2.0物联网技术生态,让绝大部分的物理世界以低成本、无感、低碳环保的方式实现数字化。此次合作我们给行业提供了一个性价比超高的方式进行生态融合,后续我们将和意法半导体深度合作,把这种模式引入到日本、东南亚、欧洲等全球物联网市场,从而实现物联网基础设施泛在部署。”

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。

关于纵行科技

纵行科技是业界领先的全栈式物联网技术提供商,拥有完全自主产权的低功耗物联网通信技术ZETA,致力于构建LPWAN2.0泛在物联,并通过打造“芯片-网络-云平台”一体化的全栈物联网通信基础设施,助力各行各业数智化转型。目前,纵行科技合作伙伴累计超过500家,业务覆盖20+个国家和地区。

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