2021中国半导体材料创新发展大会，安集科技王雨春博士荣获最佳贡献奖

上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，在2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）上，揭晓了第二届集成电路材料最佳贡献奖的评选结果。安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”；股票代码：688019）副总裁王雨春博士荣获2021年度“中国集成电路材料最佳贡献奖”。

该奖项由中国半导体材料创新发展大会授予，旨在表彰在中国集成电路材料领域做出卓越贡献个人和机构。奖项是对安集科技及王雨春博士在半导体材料领域内的卓越贡献的认可和致敬，藉此激励越来越多的科学家投身半导体材料这一伟大事业。

大会评委认为，王雨春博士是化学机械抛光(CMP)在集成电路先进 工艺及硅通孔(TSV)应用的早期开拓者之一。2011 年加入安集科技后，领导研发团队完成铜/ 铜阻挡层抛光液、钨抛光液、氧化物抛光液、硅抛光液等产品的开发。成功打破了国外垄断,有力地支撑了我国芯片制造产业的发展。

王雨春博士在强化技术平台、客户合作的同时，也积极服务于国内集成电路产业，主持多个国际会议，包含担任2016年在北京召开的国际平坦化技术会议（ICPT）的共同主席，2016-2018担任上海CSTIC CMP 分会主席。正是在王雨春博士的积极努力下，安集科技产品不断突破，带动、引领国内微电子和精细化工产业链的发展，并为中国集成电路材料领域做出开创性贡献。