高端CIS芯片将因缺货而涨价？

智能手机中用到的 CIS 芯片(CMOS 图像传感器)因需求爆发开始出现缺货的现象，近期以 200 万、500 万这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。值得提及的是，目前普及多摄的终端产品里，与 200 万、500 万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素，一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。

高端 CIS 产品供应告急

自打首款 4800 万像素的拍照手机面世，全球终端市场就掀起了超高像素的风潮，不论是单颗高像素还是匹配多颗摄像头，4800 万像素更是作为这一大趋势中的主流产品。其中，对这类产品的需求量仍以国内市场为最。不仅华为、OPPO、vivo、小米四家一线终端开始将这类产品延伸向自家各个价位的产品线，还有许多二三线终端品牌也陆续开案。

行业人士指出，随着 4800 万像素的产品普及率提升，诸如 6400 万、1 亿像素这类更高阶的产品则会进一步在终端品牌的旗舰机型中采用，这表示明年我们将看到智能手机市场摄像头像素会出现一轮整体的提升。

众所周知，CIS 芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了 CIS 芯片市场主要份额。根据 YOLE 最新报告数据，CIS 芯片前三家厂商合计市占率达 73%。

然而，当前需求的大规模释放，也为紧随其后的三星、OV 营造了更多的机会，进一步刺激产业链展开更为激烈的竞争。

日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。索尼是苹果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。豪威前期主要聚焦于中端市场，市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略，加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。三星采用产业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头芯片等关键零部件为一体的生态体系。

三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。目前三星摄像头芯片市占率位居行业第二。

海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五，但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业应用，产品平均单价较高，但出货量较低。

三家厂商都曾表示，目前 4800 万像素的 CIS 芯片的供货情况颇为紧张，其中，索尼更是连同 6400 万像素的 CIS 产品都出现了供货缺口。

三巨头的产能比拼

一直以来，高端的 CIS 产品利润算是颇为可观的，这也是索尼痛快割舍智能手机业务，而坚守 CIS 业务的一大因素。明年智能手机高端市场新增份额的竞争对于三家企业来说都十分重要，因此，为解决供不应求的问题，三家企业都开始提早为明年的产能做准备。

事实上，去年因全球 8 寸晶圆的产能吃紧就曾导致 CIS 芯片一度出现了缺货涨价的情况，而今智能手机市场需求扩大的同时也对产品要求进一步提升，使得眼下 12 寸晶圆的产能变得紧张起来。

据了解，索尼几乎全线产品均使用 12 寸晶圆进行生产，目前，该公司在日本国内的图像传感器工厂开工率居高不下。为此索尼计划三年内实施 6000 亿日元规模的设备投资，该计划已于 2019 年开始正式启动，同时该公司还在讨论以 1000 亿日元的规模建设新厂房，着眼于长期的需求扩大。

有行业人士认为，索尼的积极扩产，一方面是为了明年加固在旗舰机市场的地位，同时在一定程度上守住现有高端市场的份额，另一方面则是为加强自身在车载市场的竞争力。

而三星今年在对半导体总产能进行整体优化审查时也表示，CIS 芯片的需求将在相当长一段时间内保持强劲。因此，我们确实需要额外的容量来响应市场的需求。基于对整体半导体生产线优化的审查，我们计划从明年第一季度开始增加 CIS 的产能。还有消息指出，三星电子似乎已经把部分存储芯片生产线改为生产 CIS 芯片。

再看 OV，目前其用到 12 寸晶圆的产能主要由台积电提供支持。据集微网了解，OV 现阶段在台积电的产能还颇为充足，而该公司为力推型号为 OV48B 的 4800 万像素主流产品，在今年年底就预备了将近 30KK 的产能。