Dialog半导体发布全球最小、最低功耗蓝牙SoC芯片

物联网时代到来，联网设备数量将迎来数倍增长。移动互联网时代，联网设备主要是以手机为主。随着物联网发展加速，联网设备数量将较现有的移动互联网实现数倍以上增长。

Mark De Clercq将物联网设备市场划分为金字塔形的四个部分，金字塔底端设备量会比较大，越往上走越高端，设备使用量越小，但成本是底端比较低，越往上成本越高。最顶端的塔尖是定制化产品，它的成本会非常高昂，但是用量并不多。其次是标准化可充电设备，第三级是标准化可替换的设备，最底层的标准化一次性设备。

据前瞻产业研究院《中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》数据显示，2025年全球物联网市场规模将达到2000亿美元;物联网物件的数量将高达数十亿。同时，这些物联网设备以无线连接为主。虽然物联网通信协议多样化， 一般以无线通信连接为主， 包括蜂窝网络(2G/3G/4G/5G)、及WiFi、RFID、蓝牙等多种近场通信模式， 可以覆盖低速率到高速率等多种应用场景。由于物联网最底级也是用量最大的标准化一次性设备注重低成本、低功耗，因此蓝牙在其中有着极大的优势。而本次Dialog半导体推出的DA14531主要目标市场就是标准化一次性物联网设备市场。

DA14531具小尺寸、低成本优势

根据Mark De Clercq的介绍，DA14531重要的特点之一就是尺寸小、功耗低。尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。在消费电子市场，其也可以用于遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

另一大优势是成本低。DA14531就是为了助推下一波十亿IoT设备专门设计的，0.5美元是一个门槛，向任何的系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本，要降低到0.5美元。Mark De Clercq也表示，0.5美元门槛主要是针对高的年用量，也就是1000万片用量的一次性设备。而且0.5美元不仅仅包含蓝牙芯片本身，而且还包括其他的比如说外部的无源器件和晶振等。