11月2日,中关村集成电路设计园(IC PARK)RISC-V产业生态基地揭牌仪式在中关村芯学院成功举办。北京工业大学微电子学院教学院长崔碧峰、芯来科技北京公司总经理李珏、IC PARK董事长储鑫、IC PARK执行总经理许正文共同为RISC-V产业生态基地揭牌。
芯来科技助力中移芯昇发布中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列产品。
适用于苛刻应用的固态硬盘和存储卡将在土耳其国防和航空航天展览会上展出
11月9日,据记者了解,今年双11期间,平头哥自研AI芯片含光800作为搜索推荐等场景算力的主力,支持全球规模最大的电商搜索任务,这意味着含光800已进入规模化应用阶段。
【美國加州聖地亞哥】 2021年11月4日,邊緣運算(Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領導供應商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心的D25F處理器,它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。
先进的数据完整性和安全性为用户提供高可靠性保障
2021年10月29日,北京—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流型低功耗微控制器。
【台湾新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533),于今日宣布推出「AndesBoardFarm」,一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具,让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。藉由使用晶心所提供的全面整合开发环境AndeSight™,设计人员可以透过网络以晶心最新的CPU核心运行他们的软件,进行性能测试并直接获得结果;同时,还可以探索晶心所提供的各种软硬件的功能。工程师善用AndesBoardFarm的服务,将大幅减少评估RISC-V处理器的时间和精力,为他们的SoC选择最佳的RISC-V CPU核心。
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题,晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式,晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装,然后才切割成一个个的IC颗粒,封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸,利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
FH8536HV200是一款针对CIS(CMOS Image Sensor)的高性能专业安防摄像机图像处理芯片。
近日,国务院国资委召开扩大会议时强调,要把科技创新摆在更加突出的位置,推动中央企业主动融入国家基础研究、应用基础研究创新体系,针对工业母机、高端芯片、新材料、新能源汽车等加强关键核心技术攻关。
9月27日,辽宁省委副书记、省长刘宁一行莅临芯源公司就稳电保供情况考察调研。沈阳市委副书记、市长王新伟陪同考察。芯源公司董事长宗润福,副总裁陈兴隆接待陪同。
2021年上半年,国内外经济环境复杂多变,上游芯片等电子元器件市场供需环境严峻,公司凭借在行业内多年形成的供应链优势、运营管理优势、研发实力优势、客户资源优势、生产制造优势等,与上下游保持紧密合作,沟通顺畅,克服了重重困难,保证了客户端交付,确保公司生产经营正常有序进行,实现了营业收入、净利润双增长。
根据Counterpoint的最新数据表明,2021年Q2季度全球蜂窝通讯模组出货量达到了1亿,其中5G模组的发展最为迅猛,同比增长率800%;其次是4G Cat.1模组,同比增长率100%。随着2G/3G的加速退网,Cat.1填补了中低速率物联网的市场用户需求,将成为蜂窝物联网推动产业转型的主要载体。
近日,由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“OFweek2021(第六届)物联网产业大会”暨“维科杯·物联网行业年度评选颁奖典礼”在深圳会展中心成功举办,美格智能作为无线通信模组领域的领军企业受邀参加,并荣获“物联网行业最佳成功应用案例奖”!