中国芯
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Embedded World 2023沉浸式逛展，看GD32如何打造完善的生态补给
3月14日，2023年德国纽伦堡嵌入式系统展(Embedded World 2023，以下简称：EW23)拉开帷幕。EW23以“embedded responsible sustainable”为主题，与全球展商共同探讨嵌入式系统开发领域的最新发展趋势和技术创新。兆易创新GigaDevice本次现场展示了多种市场领先的MCU产品、开发生态以及创新方案。GD32正携手全球合作伙伴持续发力，以遍布全球的服务网络提供优质便捷的本地化支持服务，助力客户实现产品迭代和业务可持续性成长。
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苹果A17处理器性能缩水,台积电3nm良率不理想
尽管只是3月份，但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有两轮。
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M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案
目前市场上很多两节串联大容量锂电池的产品应用会附带移动电源功能，如户外蓝牙音箱、充气泵、车用吸尘器、对讲机、 POS机等产品，需要输入5V-15V的宽电压输入支持快充，对外输出给手机、笔记本快速充电。
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智能安全双助力丨极海APM32A407车规级MCU倒车雷达记录仪应用方案
倒车雷达，全称叫倒车防撞雷达，是汽车停泊车时的安全辅助装置。通过雷达探头发射的超声波测算不在视线范围内的障碍物距离，倒车雷达随后根据所测距离以声音或者显示告知司机周围障碍物，帮助司机判断车后情况，轻松控制停车方位。
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星纵物联智慧博物馆环境监测，守护城市“灵魂”！
博物馆展厅作为藏品展示的场所，更是数字博物馆建设的重中之重。不同于其他环境，博物馆展厅受展陈氛围布置、密集参观人流等客观因素的影响，整体环境相对复杂。如何给馆藏文物提供一个稳定、安全的展示与存储环境，也成了诸多博物馆智慧化之路必走的一步。
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杰发科技受邀参加东风日产汽车电子技术展示交流会
3月14日,“东风日产—汽车电子&智能网联&智能驾驶技术展示交流会”在东风日产乘用车技术中心成功举办,四维图新旗下杰发科技作为东风日产供应商受邀参加,展示了整车布局全系列芯片。杰发科技高级产品经理赵林祥分享了在智能化和电动化潮流下,杰发科技以智能座舱SoC为引领的汽车芯片多元化产品布局。
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低延迟高音质，炬芯科技蓝牙音频LE Audio全面开花
蓝牙技术联盟(SIG)最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。
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芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版
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芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D
为8K超高清、3D全景视频、流媒体和实时视频通信等应用提供灵活可配置的视频解决方案
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瑞芯微电力行业智能化成果展，第七届开发者大会全方位呈现
近日,由瑞芯微举办的第七届开发者大会(RKDC2023)圆满落幕,会上展示了一系列行业应用产品,规格齐全,覆盖电力、工业、教育、医疗、金融、零售等各个领域。其中,电力行业的系列全新应用成果备受关注,在算力加持、机器视觉两大应用方向上,瑞芯微展出了诸多成熟方案。
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杰发科技宣布支持Elektrobit的AUTOSAR经典平台软件
近日,四维图新旗下杰发科技与全球汽车行业嵌入式互联软件产品和服务供应商Elektrobit达成合作。根据协议,四维图新智芯业务主体杰发科技使用EB tresos进行AUTOSAR经典平台软件开发,双方将联合打造软硬一体化解决方案,助力主机厂和一级供应商更高效、快速、经济地开发符合AUTOSAR标准的汽车电子控制单元(ECU)高级应用。
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再获主机厂认可!四维图新旗下杰发科技获东风柳汽“2022年度同芯协力奖”
近日,东风柳汽2023年采购工作会于广西柳州隆重召开。四维图新旗下杰发科技受邀出席,并凭借优秀的研发实力、可靠的产品质量和完善的交付保障,获评东风柳汽“2022年度同芯协力奖”。
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2022国内PC出货量暴跌：戴尔明年将停用中国芯片
调研机构Canalys给出的报告显示，2022年全年PC市场出货量为4850万台，较2021年下降15%。
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产业链供应链安全备受重视，紫光国微布局在前
产业链、供应链在关键时刻不能掉链子,这是大国经济必须具备的重要特征。在2023年全国“两会”上,产业链、供应链安全依然是热议焦点,政府工作报告提到产业政策要发展和安全并举,着力补强产业链薄弱环节,科技政策要聚焦自立自强。而在众多行业中,半导体产业链的安全更是重中之重。
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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