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[导读] 随着上海中芯国际成功量产28nm骁龙410芯片,华力微电子上周成功流片联发科28nm芯片,中国内地半导体企业已经顺利完成国家集成电路产业投资基金(“大基金”)提出的目标。去年大基金成立时,曾提出希望,通

 随着上海中芯国际成功量产28nm骁龙410芯片,华力微电子上周成功流片联发科28nm芯片,中国内地半导体企业已经顺利完成国家集成电路产业投资基金(“大基金”)提出的目标。

去年大基金成立时,曾提出希望,通过今年投资超3500亿,使得我国部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平,32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产。

同样是国内移动通信知名企业,大唐在IC设计上也公开了自己的最新规划,

在接受C114采访时,大唐半导体设计相关负责人表示,联芯科技可能不一定会亦步亦趋,而是有可能直接跳过20nm向前演进;其次,我们会与中芯国际、TSMC等公司紧密配合,待16nm的成本降下来,我们采用这一工艺的风险就小一些。

事实上,在今年7月份联芯公布的路线图上,就透露2017年将推出三星14nm八核处理器,不过现在好像是换用台积电了?

今年,红米2A增强版搭载联芯LC1860处理器上市,主频1.5GHz,GPU Mali T628,支持4G双卡双待,出货量已经突破1100万。

沉寂许久的中国半导体终于迎来新的爆发期。

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