英特尔将与ASML共同开发下一代半导体关键制造技术

近日，英特尔公司宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用。

英特尔为此加入了一个多方开发计划，包括为ASML的相关研发项目提供现金支持以及对ASML进行股权投资。通过这项计划，英特尔将持有总计15%的ASML流通股，股权投资总计25亿欧元（约31亿美元）。英特尔高级副总裁兼首席运营官BrianKrzanich表示：“历史上晶圆尺寸的每一次升级都将晶片成本降低了30%~40%，我们预计从目前标准的300毫米晶圆过渡到更大的450毫米晶圆将带来类似的效益。”据悉，这项计划的两个阶段均需要满足标准的交易完成条件，包括监管部门的批准。

更多信息请关注：21ic网友杂谈频道