摆脱独立自主的枷锁是海思成功的重要原因

2016第三界互联网世界大会上网信办和工信部公布了2016世界互联网领先科技成果奖。手机领域上，华为海思研发的麒麟960芯片获奖，是手机领域唯一获奖的硬件。

2017年1月9日，“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”(简称“TD-LTE项目“)被授予国家科学技术进步奖特等奖，麒麟(Kirin)系列手机处理器就集成了巴龙(Balong)通信芯片。

2017年初，华为麒麟960被美国科技媒体Android Authority评选为“2016最佳安卓手机处理器”。

麒麟芯片获得一系列的荣誉，同时海思的营收也是步步高升，位列国内第一(包括Fab)。研究机构IC Insights公布2016全球前二十大芯片企业预估营收排名，其中美国有八家半导体企业入榜，日本、欧洲与中国台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD(42.38亿美元)、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第18、19与20名，其中海思营收排国内半导体第一名。

以最新的麒麟960芯片来看，我们可以看到，Cortex-A53、Cortex-A73、Mali G71 这些是ARM的架构内核，CCI-550也是ARM的，这颗芯片除了Modem和ISP以外的部位根本谈不上独立自主。

麒麟960是海思出品的，但是身上集合了海思，ARM，台积电等多家的技术，也可以说是集多家公司的优势于一身才生产出了这样一款优秀的作品。有些人听到不是独立、自主就会抓狂，其实大可不必，收起那份虚荣心，务实一点比较好。

看一下半导体营收(包括Fab)排名，前20名根本就没有国内的企业，道理很简单，国内的半导体整体还处于一个较低的水平。在国际上我们还是一个差学生，一个差学生关起门来自己能搞出什么?想提高必须要向优等生学习,学习技术，引进人才。2013年华为收购了德一OMAP SoC在法国的业务，并以此为基础建立了图像研究中心，后来的事我们也都看到了，从麒麟950开始华为就已经开始集成自主设计的ISP模块，拍照质量也在不断提升。

从某种程度上来讲SoC没有全部的独立自主，或多或少都会有别人的IP，华为的麒麟以后是否会在GPU、CPU架构上独立自主我们无法得知，即便有这打算也是很久之后的事情了，目前实力不够，华为对自己的认知很清醒。

不管是操作系统、数据库这样的基础软件还是IC设计、晶圆制造这样的硬件，国内目前都处于较低水平，向国际上的优等生学习才是正途，而不是关起门来追求所谓的“独立、自主”。