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  • 智能座舱电子的变革

    我说一下电气化、网联化,智能化、共享化,为什么再提这个,因为对于我们公司来说, 是要一步一步通过和芯片厂合作,最终实现它。罗兰贝格提供的资料显示,座舱电子发展历程,从最早的模块化,通用的GlobalE平台,电气化架构,慢慢这些节点去做融合,到了目前我们所说的第二阶段,就是融合阶段,比如现在,我们把传统上单独的收音机、CD机、导航,合成在一起叫多媒体,这是目前的第二阶段。从去年到现在,包括我们在今年北京车展发布的北京奔驰的A级车,座舱电子包括整车电子,趋势是融合,中央化。

  • 创新浪潮中的汽车:变与不变

    大家好,非常高兴来到这里,我们将讨论一下在这个变革时代的汽车行业。我虽然在汽车相关行业已经工作很多年,但是从来没有像现在这样,能够看见这么多变化同时发生,而且是迅速地发生。我们都需要迅速响应,才能服务于市场,服务于消费者的需求。

  • 功能汽车时代到智能汽车时代的变革

    这是SugarTalk第二期的演讲之一,由奇点汽车联合创始人兼CEO沈海寅带来的《2018年中国汽车迎来奇点年--功能汽车时代到智能汽车时代的变革》

  • 供应安全与整机带动,国产整机厂商与芯片公司目标一致为何常分道扬镳?

    三年前,“松山湖中国IC创新高峰论坛”讨论的是可穿戴市场。三年后,可穿戴话题不再像当年火爆,这部分是因为可穿戴竞争格局已经逐渐清晰,头部公司对市场控制力不断增强,从百花齐放走向几家争雄,话题度自然会下降。但从另一个角度来看,走出混战以后的头部公司对供应链影响力也大大增强,专门来参加圆桌讨论环节的华米(北京)信息科技有限公司副总裁陈潜就表示,华米在可穿戴产品出货量上排名全球第一,每年生产设备达到2000万件以上,因此供应链安全保障变得非常重要,与芯片厂商合作规划产品未来发展方向也很自然,“对芯片需求很迫切,很希望和国内外新的团队一起深度合作。”

  • 加速云邬刚:人工智能现在只有一个半应用赚到钱

    这一轮人工智能热潮,已经延续了数年。根据乌镇智库《全球人工智能发展报告(2017)》中的数据,自2000年以来,人工智能投资都集中在2012至2016这5年。2000年至2016年全球投资额288亿美元,其中224亿美元是在2012至2016这5年中投出的,占比超过70%;2000年至2016年全球AI企业投资频次6827次,其中这五年投资频次达到5661次,占比更是超过80%。很明显,近几年人工智能产业热度远超十几年前。

  • 财经女侠,请收拾好你的三脚猫功夫,远离半导体

    “中兴事件”是宣传队,不到一个月时间,全国人民从不同渠道多多少少对芯片行业都有了一知半解。所以我说,当鸡汤写手与时尚博主都来谈芯之时,风口才真的来了,不过李健老师说,我们这些专业媒体应该反思,为何拱手将专业领域影响力让给非专业媒体。

  • 风河:从英特尔独立出来以后不影响NFV业务

    “在过去的几年里,风河与英特尔紧密合作。一方面,风河帮助英特尔更好地去理解嵌入式系统,另一方面,借助英特尔,风河也更好地理解了云计算。”谈及从英特尔独立出来,风河公司战略与公司发展高级副总裁兼首席技术官Gareth Noyes对TechSugar表示,风河与英特尔都非常重视彼此间的合作关系,“即使从英特尔独立出来,两家公司还是会保持非常紧密的合作关系。”

  • 读完7家海外半导体龙头公司财报,我们对半导体景气周期做出判断

    这是天风证券高级研究员陈俊杰的又一力作,从三星、海力士、台积电、高通、德州仪器、Lam Research与ASML这7家全球半导体龙头公司最新财报来考察行业景气周期,这7家公司横跨设备、制造与设计三大产业,既有整合元件制造商,也有代工厂与设计公司,较为全面地代表了整个行业发展状况。如俊杰所言,龙头公司的运营状况与对市场的预判,很大程度左右了行业景气度。

  • 从德州仪器一季报看模拟芯片投资机会

    该文章源自天风证券高级研究员陈俊杰的研究报告。作为全球最大的模拟芯片厂商,德州仪器产品种类极多、覆盖应用极广,对德州仪器进行深入地跟踪分析,可以帮助从业者更确切地把握半导体行业特征,寻找投资机会。和俊杰观点类似,我也一直看好国内模拟芯片市场发展,因此向俊杰申请授权发表,供读者参考。

  • 英特尔的良性数据增长策略是否意味着更多开放与合作?

    数据洪流时代,数据流向决定了资金的流向,谁拥有更多的数据,谁就有机会创造更多的价值。对传统半导体厂商而言,在数据洪流时代价值分配体系下,并不占优势。虽然采集、处理、传输、计算每一个环节都离不开半导体,但数据商业价值分配却从更靠近用户的应用端开始,互联网厂商具备天然优势,但有实力的半导体厂商一直在试图打破这种格局,争取更多参与到数据业务的不同环节,从而获得更多的价值分配权重,甚至主导数据洪流时代。

  • 从CITE2018看中国厂商的进步与差距

    “三流公司做产品,二流公司做品牌,一流公司做标准”,类似的说法在产业界并不少见。但这种说法有将商业模式简化到失真的程度之嫌,没有过硬的产品,品牌如何立起来?标准如何去落地?尤其在电子行业,小到被动贴片元器件,大到复杂的系统级芯片(SoC),以及最终的系统实现与运维服务,缺了哪一个都玩不转,能把哪一个玩到极致都不容易。

  • 弯道超车?中国半导体产业要想追赶必须提升直道能力

    2015年全球半导体并购金额超过一千亿美元,超过百亿美元的就有四起,分别是安华高收购博通、西部数据收购闪迪、英特尔收购Altera与恩智浦收购飞思卡尔。这已经不能简单地用“规模效应“、“利息低”、“行业发展放缓”等理由来解释,大并购更多是出于担心中国半导体崛起而进行的提前布局。集成电路及专用装备位列“中国制造2025”重点产业领域第一项首位,这是继《国家集成电路发展推进纲要》公布以后再次在国家战略层面强调对于集成电路产业的重视,以至于麦肯锡在报告中提出,如果中国制造2025计划如期实现,那么从现在到2025年,全球新增晶圆制造产能全部属于中国。

  • 从中兴被禁售看中国制造业升级需要迈过的门槛

    中兴通讯被美国美国商务部激活拒绝令之后,中国电子信息产业供应安全引起了全社会的广泛关注。2018年4月20日凌晨,针对“封杀”中兴通讯一事,美国商务部新闻官在接受澎湃新闻电话采访时表示,对于中兴的禁令目前没有扭转的余地或协商的空间,要严格地等到7年后才有望重启协商。北京时间4月20日下午,中兴召开新闻发布会,中兴通讯董事长殷一民称“这样的制裁将使公司立即进入休克状态”。

  • 美国对中兴通讯精确打击的底气

    据路透社等海外媒体报道,美国商务部官员Wilbur Ross在4月16日透露,因未履行和解协定中的部分协议,美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件,时间有可能长达7年。该消息公布之后,国内部分产业人士认为是假消息,原因也很简单,2017年3月,中兴通讯已经认罪受罚,被美国商务部工业与安全局(BIS)移出特别审查名单,解除限制。所以美国商务部这次卷土重来再次禁止美国供应商向中兴销售元器件被误认为是旧闻重发。

  • 人工智能与半导体制造的深度融合

    这是SugarTalk第一期活动的第三场演讲,由美国国家仪器大中华区工业物联网与人工智能行业经理郭翘带来。通常人工智能应用都是由互联网公司来讲,实际上人工智能在工业应用领域也已经开花结果,但工业应用中的人工智能毕竟与互联网应用有所不同,郭翘就以半导体制造为例,阐释了人工智能在工业上的应用。以下为演讲实录,略有删改。NI成立于1976年,总部在美国德州的奥斯汀。NI公司一直立足于工业,提供一个开放的软硬件平台,来给各行各业提供测试、测量或者监测控制等方面的应用。2017年NI营收大约为13亿美金,全球大概有7000多名员工,中国是NI的最重要的市场,所以NI在中国有强大的研发团队以及在各大城市都设有办事处。无论是交通运输,还是工业生产,机器设备时刻都在产生大量的数据,人工智能应用的前提就是要有大量数据作支撑。NI在工业领域提供模块化、开放式的平台,帮助每个工业客户更方便地获取工业大数据。我们同时也会提供相应的工业软件,把各种信号处理或者机器学习算法部署在边缘侧,最终完成对工业大数据的价值实现。NI是处于OT(Operational Technology,操作技术)端的玩家,我们并不是IT端,IT类公司是亚马逊、谷歌、百度、微软等等,但NI的开放平台可以非常好地和各大主流IT厂商无缝集成。回到半导体,今天我的主题是半导体,所以先简单介绍一下NI在半导体行业提供的一些方案。视频里看到的是一个台架,里面装的是NI的模块化仪器,无论是上游的半导体制造,还是下游的封装测试,都可以用同一个架构的NI半导体测试解决方案。NI的方案能够为客户提升效率,降低总设备拥有成本,保留最大可扩展性。