随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。
现场可编程门阵列（FPGA）可以实现任意数字逻辑，从微处理器到视频生成器或加密矿机，一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成，每个逻辑模块通常由触发器和逻辑功能以及连接逻辑模块的路由网络组成。
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？
在开发过程中，我们常常会用到一些固定参数或者是常量。对于这些较为固定且常用到的部分，往往会将其写到一个固定文件中，避免在不同的模块代码中重复出现从而保持核心代码整洁。
电阻，和电感、电容一起，是电子学三大基本无源器件；从能量的角度，电阻是一个耗能元件，将电能转化为热能。数年前，出现了第四种基本无源器件，叫忆阻器(Memristor)，代表磁通量和电荷量之间的关系。XX文库里也有很多资料，有兴趣可以了解一下。
一种新的转换器接口的使用率正在稳步上升，并且有望成为未来转换器的协议标准。这种新接口JESD204诞生于几年前，其作为转换器接口经过几次版本更新后越来越受瞩目，效率也更高。
与传统硅功率器件制作工艺不同的是，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工周期比较长，产出比较低，因而碳化硅衬底的成本是非常高的。
日前，罗姆公司面向ADAS(高级驾驶辅助系统)相关的传感器、摄像头、雷达、汽车信息娱乐系统及仪表盘等，开发出包括12款机型在内的车载一次DC/DC转换器“BD9P系列”产品。
日前，松下正式发布了TP-55ZT110和TP-55ZT100两款透明OLED显示器，并计划于2020年12月在日本和亚太市场（中国台湾、新加坡、澳大利亚、新西兰）开售。
C语言编程过程中，经常会用到如 #include、#define 等指令，这些标识开头的指令被称为预处理指令，预处理指令由预处理程序（预处理器）操作。相比其他编程语言，C/C++ 语言更依赖预处理器，故在阅读或开发 C/C++ 程序过程中，可能会接触大量的预处理指令。
网络传输介质有同轴线缆、网线、光纤三种。其中网线作为网络信号传输的重要载体，是由两根具有绝缘保护层的铜导线组成的。把两根绝缘的铜导线按一定密度互相绞在一起，每一根导线在传输中辐射出来的电波会被另一根线上发出的电波抵消，有效降低信号干扰的程度，因此也称为双绞线（twisted pair，TP)。
在官网上看到鸿蒙OS的简介是，分布式能力造就新硬件、新交互、新服务，打开焕然一新的全场景世界。以及发布会提及最多是他的万物互连，全场景，分布式，微内核，软总线。换句话说，鸿蒙OS是为全场景，分布式设计的，微内核，软总线是他重要的实现。
纵观半导体行业的2020年，出现最多的关键词是什么？ 集成、整合、模块、系统……笔者曾参加数十个电源管理芯片企业相关发布会和访谈，每次的灵魂拷问中，都会谈及分立器件和模块器件的关系。大多数受访人均会毫不犹豫地说 两者是会并存的，并且毫不冲突。 但提供模块化产品显然在功率密度、体积更具优势，模块化产品也可为客户提供一个可直接使用的产品，从而减少设计时间、提高可靠性。
