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刘岩轩

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  • 原创

    助力GDDR6在边缘端AI推理应用,Rambus推出24Gb/s的GDDR6 内存接口子系统

    据OpenAI的研究,AlexNet 到 AlphaGo Zero,数据的计算量增加了 300,000 倍。从2012年进入现代AI时代后,GPU开始逐渐在AI领域大放异彩。通过GPU更强的并行计算能力,加速了AI的算法发展。从去年开始大热的ChatGPT等大模型的发展,也离不开对大规模数据集的训练。这些人工智能应用的快速发展,对处理器及带宽进一步提出了更高的要求和标准。

    原创
    2023-05-24
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    GNSS在ADAS上的应用新机遇——专访u-blox新任CEO Stephan Zizala

    u-blox是一家专注于定位和无线通信的技术与服务供应商,其主要产品形态是模块和芯片,同时也会提供基于模块之上的增值服务方案。这家来自瑞士的半导体公司,提供了全球领先的定位和无线通信模块和芯片,他们的产品完美地契合了我们对于瑞士钟表的印象:精准,精密和可靠。他们的公司文化也符合我们对于瑞士文化的认知,坚持深耕某一领域,做到最顶尖的创新水平。

    原创
    2023-05-16
  • 原创

    室内感知从“人”开始,英飞凌CSK开发套件提供从传感器到云的一站式方案

    IoT设计很难,因为涉及到了感知、计算、控制、连接、界面、云端和安全等等方面,而且应用终端又极其碎片化,对于设计者的全栈能力要求较高。另一方面,IoT的设计又很简单。时至今日已经有了越来越多成熟的IoT软硬件一体的商业平台,哪怕是小白、或是纯IT人员,掌握了基本的代码知识就可以快速拉起一个像模像样的IoT应用。但这种平台的灵活度较低,对于一些想要特定场景优化的需求并不十分合适。

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    汽车智能化发展中的新机遇,探索远距离车载连接的MIPI A-PHY标准

    汽车的变革性发展加速了汽车电子技术的进步,开始融合更多功能更强、性能更好的传感器和处理器,但连接汽车与传感器、处理器之间的基础设施仍有不少“有待提高”之处,远距离车载连接的MIPI A-PHY新标准应运而生。MIPI A-PHY标准具有高可靠、高耐用、高带宽、低延迟等优点,适用于ADAS、自动驾驶、车载娱乐和其他汽车应用,一经发布就在市场上引起了广泛关注。Valens作为首家推出符合MIPI A-PHY标准芯片的公司,引领汽车EE架构在变革中不断前行。Valens高级副总裁兼汽车业务主管Gideon Kedem表示:“未来十年间,由MIPI A-PHY业务为Valens带来的收入将增长到上亿美元的量级。”

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    功率器件不仅要做顶部散热,还要实现顶部散热标准化

    随着物理极限的迫近,仅仅通过芯片内部创新设计来实现芯片极限的提高,已经愈发困难。功率IC的高功率密度追求,可以通过顶部散热的封装方式来提高,这已经是被印证的行之有效的方法。

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    ST的半导体制造战略:加大第三代半导体垂直整合,与客户长期双赢

    对于ST而言,芯片设计和制造同样重要。ST在制造上的战略规划正在逐步实施,将会帮助其实现200亿美元营收和2027碳中和两大目标。

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    专为大规模交互式流媒体而生——AMD发布集成双5nm VPU的Alveo MA35D加速卡

    视频流媒体市场总额将从2021年的61个Billion一路增长,至2028年达到213个Billion。流媒体大涨的背后技术挑战来自新一代的交互模型,会是“多对多”的形式。这种交互模型的变化,将会彻底改变基础设施的部署模式。

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    首届英飞凌汽车创新峰会召开,英飞凌协同生态伙伴一起,助力汽车电动化、智能化、网联化

    汽车会成为芯片原厂的新机遇,甚至在整个半导体行业下行周期中带动业务逆势增长,想必在内燃机的百年时代里,很多人都难以预料到今天。随着智能汽车、电动汽车的发展,迎合了低碳数字化的趋势,改变了之前汽车产业内森严的上下游合作关系。而最近三年的疫情,也进一步深固了芯片原厂和整机厂之间的联系。

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    AI推理走向通用应用,“周易”X2 NPU助力生态繁荣

    据安谋科技统计,过去一年中国有60个用到了NPU的芯片项目,而其中55%的都是选择了自研NPU。自研NPU也就意味着软件工具链也都各有所不同,因此在AI应用的推理侧,有着非常严重的碎片化的现象。为了解决这种NPU硬件碎片化问题,加速NPU生态发展,安谋科技近日发布了其最新的”周易“X2 NPU产品。凭借着可拓展的算力架构、自定义的算子、大模型优化架构以及开放的Compass软件平台,“周易”X2 NPU不是为了单独解决某一个问题、或者某一个应用痛点而来,而是为了解决全行业的端侧AI推理难题,助力AI走入通用应用层面。

    原创
    2023-04-12
  • 原创

    是时候迁移到新的MCU平台了!STM32发布五大全新产品系列,涵盖高性价比、无线、MPU多种类型

    数字化智能化的进程并不会因为经济或其他因素的影响而改变,未来更多的智能算法和智能化将会运行在设备端而不是云端。这对于设备端的MCU提出了更高的要求——要有更高的信息安全等级、更高的性能支持AI算法、更好的功耗表现和必不可少的无线连接能力。这种趋势给予了像ST这样的通用MCU厂商极好的业务增长前景。意法半导体数字营销副总裁朱利安表示,数字化将会继续推动32位MCU实现4倍的增长。

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    云数据库未来发展方向:云原生、一体化和多模输入

    “瑶池在古代是孕育八方宝藏的一个地方,各种各样的宝贝都会汇聚到瑶池这个地方。在今天我们所处的社会里面,数据我们认为是最大的宝藏。所以数据汇集的地方就是一个宝藏汇集的地方,所以我们把它叫做瑶池。数据到了瑶池里面,就能够发挥出更大的价值。我们也希望所有的用户所有的客户,能够像珍爱自己的宝贝一样,把自己最珍贵的数据,都放到阿里云数据库里面。”

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    英飞凌未来十年的关键词:低碳、数字化、永续发展

    “低碳”和“数字化”正在塑造未来十年的世界,半导体在这一发展中至关重要,是低碳和数字化的基石。围绕着低碳和数字化进行布局的英飞凌,也在过去两年获得了高速的营收增长,并在多个领域实现市场份额排名第一。近日,以“数字低碳、永续发展”为主题,英飞凌在北京召开了媒体发布会。来自英飞凌的诸位领导和专家,针对数字化、低碳以及可持续发展等话题,进行了精彩的分享。

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    第3代DDR5 RCD发布,助力服务器内存传输速率提升至6400MTs

    从最近Intel、AMD等大厂的服务器CPU最新发布来推断,DDR5在服务器市场的渗透率有望进一步提高,进入放量期。而为了迎合未来服务器高速大带宽的应用需求,内存接口相关的技术迭代同样也在积极跟进。近日,Rambus发布了其最新的第3代DDR5 RCD,将DDR5 DIMM的数据传输速率进一步提升到了6400MT/s,为未来CPU以及服务器应用的稳定发展提供了更好的技术支持。

    原创
    2023-03-08
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    中国RISC-V软硬生态已经完善,终端应用即将开枝散叶

    在 2023年平头哥首届玄铁RISC-V生态大会 的所听所思所想

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    实现业内超小的RonA,ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性

    当下消费电子领域正在遭受了行业凛冬,波及到了半导体上下游的各大厂商。然而对以工业和汽车电子作为主要业务模块的芯片厂商而言,仍取得了非常不错的成绩,并且有着继续增长的前景预期。这是因为汽车电子的需求仍增长旺盛,而工业又是高附加值的稳定赛道,因此受到全球经济环境的影响较小。ROHM就是在这样的下行周期中仍保持高速增长的芯片厂商之一,整个集团2022年上半财年销售额约和130亿人民币左右,全年预计销售额250~260亿人民币左右。

    原创
    2023-03-02