从万物互联迈入到AI下沉时代，无线连接技术将如何承托起数据传递的重任？

从物联网的概念兴起到万物互联，无线连接技术发生了翻天覆地的变化。根据不同的应用场景进行划分，窄带物联网、BLE、Wi-Fi、蜂窝和UWB等技术一起承担了整个万物互联的数据传输任务。据多家调研机构数据，目前全球活跃物联网设备的数量超过百亿，而全球无线连接的市场规模也达到了千亿美元级别。

而在近两年来，AI的浪潮兴起，我们看到了越来越多的边缘测的AI应用场景落地。这一方面引爆了对于感知技术、高算力芯片和大模型算法的需求，但另一方面，对于无线连接技术提出了更高的要求。不论是Wi-Fi还是BLE，都需要有更高的带宽、更低的延时、更好的多设备连接以及更高的信息安全。

这种新的需求推动着各种无线连接技术进一步发展，尤其是在Wi-Fi和BLE方面，进展迅速：随着Wi-Fi6、Wi-Fi6E的发布，Wi-Fi的传输速率也得到了进一步的增强；而像BLE5.4的超远距离新特性，甚至可覆盖掉之前窄带技术才能应对的连接场景。我们已经不能用传统的认知来区分无线连接技术和其擅长应用场景的对应关系，更多的像V2X、M2M、VR/AR、XR等创新丰富的应用场景也将会出现。

作为无线连接技术产品和解决方案的供应商，英飞凌也率先推出了支持Wi-Fi6和BLE5.4的AIROC系列新产品。

从早些年博通时代的WICED系列，再到赛普拉斯时代的Cypress Wireless系列，再到2021年由英飞凌正式推出的AIROC品牌。10多年来英飞凌一直致力于为用户提供最为可靠稳定的无线连接，其产品策略始终引领最先进的无线技术来赋能IoT的产品。

相比同类产品，AIROC的芯片除能提供最强劲的Wi-Fi和BLE无线连接性能之外，在系统功耗和无线共存方面都做了进一步的优化和提升，同时也支持最新的无线加密规范，从而为客户提供稳定高效安全的Wi-Fi和BLE无线连接。

近日我们有幸采访到了英飞凌公司，针对无线连接技术的发展，以及AIROC产品的最新动态，进行了交流。以下是问答实录。

21ic：BLE5.4和Wi-Fi6E将会解锁哪些新的应用场景？目前的市场渗透率如何？

Wi-Fi 6E其支持的6GHz频段主要还在欧美使用。6GHz频段的抗干扰更好，从而能达到高速率低延迟的特性。目前在流媒体IoT设备和VR类的设备已经开始使用。

BLE5.4主要更新了支持带响应的周期性广播（PAwR），支持加密的广播数据（EAD），LE GATT 安全级别特征，广播编码选择等。除了增加安全性以外，还带来了针对电子货架标签（Electronic Shelf Label，ESL）市场的重大更新。

21ic：最新的CYW20829能够在2300meters距离上支持-104dBm RSSI性能，这是否覆盖了绝大多数的窄带连接的场景？会在多大程度上取代LoRa？两者在功耗上的差距有多大。

商用化使用场景上如工厂、办公楼、物流车间、路灯以及体育场等场景下，蓝牙技术完全可以覆盖。LoRa适用于速率更低的远场景如超过10公里覆盖。随着芯片技术的进步，蓝牙芯片的休眠功耗已经和LoRa在一个量级。发射接收等全速运行模式下，蓝牙芯片的功耗可能还有机会好于LoRa。

21ic：对于BLE和Wi-Fi共存的Combo芯片而言，如何解决共存的射频挑战。新增了Wi-Fi6E的6G频段之后，三频共存的Wi-Fi RF和BLE RF是不是使得射频挑战变得更为复杂？

蓝牙跟Wi-Fi 的共存主要存在2.4GHz 频段，英飞凌Combo 产品传承业界领先的共存机制，很好地保证蓝牙跟Wi-Fi 同时工作的高性能

英飞凌在做了很多软硬件上的设计，如使用独立蓝牙天线，以及单天线TDM（分时复用）的软件解决方案，都大大降低同频干扰的问题，以及提升蓝牙在Wi-Fi传输时的性能。

21ic：有了开放的6G频段后，RSDB功能是否会拓展成3频实时并发，有这样的使用场景需要吗？

英飞凌最新89570XR支持5GHz+5GHz或者5GHz+6GHz的工作模式，在汽车娱乐系统应用中，可以实现双手机同时投屏（Carplay/Carlife/HiCar）或者投屏同时实现无线AR/VR的娱乐信息应用。

21ic：目前市场上有针对工业场景推出单2.4G Wi-Fi6+BLE5.X的Combo IC（无主CPU内核），这个市场方向和需求英飞凌怎么看？是否也会推出类似的低成本的支持最新协议的Combo IC？

英飞凌即将推出Wi-Fi 6 Combo 1x1 20MHz CYW5551X系列，包括支持2.4GHz单频段 Wi-Fi 6 + BT/LE 5.3的CYW55511。从而加速升级Wi-Fi 4和Wi-Fi 5 的产品升级，让IoT产品使用到Wi-Fi 6所带来的多用户，低功耗等功能。

21ic：对于无线经验不丰富的客户而言，如何帮助开发者快速上手，优化射频性能？

对于这类客户，推荐使用英飞凌模块合作伙伴的硬件模块，可以减少80% 的射频调试的工作量，加速客户产品快速的完成跟量产。

21ic：对于从端到云的全设计链，英飞凌有哪些支持？

英飞凌针对IOT 产品有一套完整的SDK Modus , SDK 里面涵盖了不同云服务器的软件例程，包含AWS, Ali-cloud etc, 客户可以参照或复用。

21ic：如何确保无线连接的安全性？对于BLE5.4和Wi-Fi6连接而言，安全机制设计有何不同？

一般无线连接的安全性由几方面来保证：一是联盟定义的标准安全方式，在建立数据通讯时即以特定的安全标准来执行，并且如Wi-Fi等还制定了WPA3等安全等级。二是客户在自身应用数据上可以做加密，如可使用硬件加密引擎去对应用数据做对称或非对称的加密。三是芯片的硬件上也在逐步更新加密单元如secure boot, secure flash等。

21ic：有的无线SoC/MCU厂商会将其中专门负责无线连接的Arm CPU核改为使用RISC-V的CPU，他们这样做的出发点是什么，英飞凌会这样做吗？

首先RISC-V的指令集对比ARM会更为简单，这对于减少芯片资源使用很有帮助。第二是RISC-V是开源架构，这对于未来IP的通用性和成本上都会很有帮助。英飞凌也在开发相应的RISC-V core无线产品。

21ic：AIROC下一步的产品路线图是什么样的？

蓝牙产品的后续发展将会以低功耗蓝牙为主。结合自身的特色和客户资源，我们会主力发展面向汽车，工业和智能家居的小尺寸，低功耗蓝牙芯片。

Wi-Fi 产品线在继续深耕Wi-Fi 和蓝牙Combo收发器（需要外接控制器或处理器）的同时，还会加大Wi-Fi MCU产品的开发力度，并关注在低功耗和多协议（如Matter）等运用方向。明年一季度也会推出CYW5591x Wi-Fi+蓝牙 MCU系列。