刘岩轩-技术专栏 - 21IC电子网

原创
探秘TI在机器人和汽车应用的独到优势，专访德州仪器中国华南区总经理王运健

在近日召开的第六届上海进博会上，TI作为全球领先的芯片供应商再次参展。汽车和机器人是TI近年来的两大战略布局方向，也是此次参展的核心主题。来自汽车和机器人领域的两位本土合作伙伴：中车电驱和高创运动，也在展台与TI举行了联合新品发布。在新品发布之后，我们也有幸采访到了德州仪器中国华南区总经理王运健，针对TI在汽车和机器人领域的布局进行了深入探讨。

原创
2023-11-17

TI 汽车机器人
原创
ADI和派能共建联合创新实验室，探索储能未来发展新方向

在探索现代能源解决方案的征程中，储能系统显现出其无与伦比的重要性。作为连接可再生能源与我们日常生活的桥梁，储能系统不仅优化了能源利用，更为能源安全与可持续发展铺平了道路。在这个充满挑战与机遇的新能源时代，储能技术的创新成为推动社会进步的关键力量。我们正站在一个能源革命的新起点上，储能技术正成为推动这一变革的中心力量。

原创
2023-11-16

储能 ADI BMS ESS 派能
原创
打造新一代机器人，TI赋予机器更好的“感知”和“体验”能力

20世界60年代，叶永烈创作了一部科幻小说《小灵通漫游未来》。在这本书中，作者通过主人公小灵通的视角描绘了一个高科技的未来世界。其中包括对智能手机、信息技术、器官移植等未来技术的预言。

原创
2023-11-15

电机控制机械臂 GaN驱动器 TDA4X TI 机器人
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TI携手中国领先Tier1合作伙伴，构建下一代的智能汽车

ABI Research预测2023年全球车辆销售增长5.1%，2024年增长3.6%，到2025年汽车销售量将恢复到9000万以上的高水平。其中消费者电动车市场（包括EV/HEV）预计在2023年出货量将以17.8%的年增长率增长，达到1270万辆，将是2020年的近4倍。电动动力总装的销售额预计将占2023年消费者汽车总销售额的17.6%，高于去年的15.7%。

原创
2023-11-14

汽车电子雷达德赛西威经纬恒润 TI
原创
NXP在汽车电气化方面的领导力，从何处构建？

近日NXP在中国再次加大投资力度，建立了“恩智浦中国电气化应用实验室”，该实验室由电池以及电源管理芯片新产品验证和系统应用实验室、门级驱动验证实验室和测功机房、电磁兼容实验室、解决方案展示室四个部分组成，配备了全球最先进的实验和测试设备。同时NXP公司多位高管来华，专门召开了“汽车领导力”媒体开放日活动，分享了电子电气架构、UWB、电气化方面的整体战略以及最新的技术产品。

原创
2023-11-10

NXP 电气化 UWB 软件定义汽车 S32
原创
助力数字化可持续未来！美光科技首次亮相上海进博会，展示创新内存和存储解决方案

海量数据的增长，来自各种创新应用的兴起，都为世界带来新的变化。从智能汽车、大语言模型、到AR/VR，数据从传感器中被收集，然后经过端侧计算单元的处理，最终通过无线传输到云端，在世界各地的大型超算集群中进行深度价值挖掘。在整个数据流转的过程中，离不开各种内存和存储系统的参与。数据的持续爆炸增长，导致数据存储的需求也指数上升。“存力”必须要与“算力”同步升级，才能真正实现人类社会数字化可持续的未来。

原创
2023-11-08

DRAM 存储内存美光科技 NAND LPDDR5 Micron
原创
MPS发布一系列汽车级电机驱动新品，集成自研专用MCU开启智能驱动方案布局

随着汽车电气化和智能化的逐步深入，一辆车上的电机数量越来越多，应用也愈发丰富。除了负责汽车驱动的电机外，还有非常多的智能应用依赖于电机的动作执行。传统应用的包括车窗升降、座椅调节、空调等，新兴应用包括车灯随动、HUD、激光雷达、主动隔栅等。未来，一辆汽车的舒适性、安全性、娱乐性、动力性能和皆与电机密不可分；而对于电机驱动的把控，也就意味着对于整车品质和竞争力的掌握。

原创
2023-11-03

汽车电机 MCU 电机驱动 MPS
原创
更适合Wi-Fi 6、6G和卫星通讯等热门射频无线应用，是德科技发布全新N5186A MXG矢量信号发生器

去年春天是德科技发布的新一代VXG产品，采用了DDS技术和全新的ASIC芯片设计，这款重磅产品的推出在5G、6G研发、宽带、卫星通讯等应用领域助力客户加快了产品的面市速度。随着近年来新的无线应用的兴起，将VXG的突破性创新如DDS技术和ASIC芯片设计与MXG系列产品相结合让人期待已久。

原创
2023-11-03

是德科技矢量信号发生器 6G Keysight 射频无线 N5186A MXG
原创
平头哥首颗自研企业级SSD主控芯片“镇岳510”揭秘：更懂云计算，更懂云上应用

数据中心可以看作是一台大号的计算机，而云计算同样也符合冯诺依曼结构：数据从存储设备中取出，通过网络传送到计算单元，运算结果通过网络传输至存储设备中保存。因此要实现更高性能的运算，更高效地支持LLM等新兴应用，算力、网力和存力，三者缺一不可。

原创
2023-11-01

平头哥玄铁分布式存储 SSD 镇岳510
原创
国产芯片曙光初现紫光国微三季度营收稳步攀升

在新一轮的科技革命和产业变革中，小小的芯片，扮演着重要角色，它是支撑数字化的基础设施，是国之重器，却也是在整个IT产业体系中我国目前的薄弱环节。

原创
2023-10-31

智能卡 FPGA 晶振国产芯片紫光国微
原创
安森美高速增长SiC业务的制胜策略：供应链、技术和方案三大优势

SiC市场需求旺盛增长，对于供应商而言，抓紧产能扩充是重中之重。已经拿到了多个LTA订单的要确保供货稳定，而没有LTA的现阶段也无需担心销路问题。但不可否认的是，虽然市场足够大，但竞争依然存在。对于SiC技术、设计支持和解决方案等方面，供应商也要体现出自己的竞争优势。

原创
2023-10-20

安森美新能源储能光伏逆变器 SiC
传感器全面拥抱AI，让推理部署到更边缘侧

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，Bosch Sensortec GmbH 高级现场应用工程师皇甫杰在会上发布了主题为“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野”的演讲。

原创
2023-10-19

传感器博世 AI MEMS
支持超200亿台电子设备的启动，兆易创新完成Flash全类应用布局，探索未来闪存技术趋势

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，兆易创新Flash事业部产品市场经理张静在会上发布了主题为“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”的演讲。

原创
2023-10-18

闪存 Flash 兆易创新
迎战高端芯片设计挑战，合见工软提供了哪些“神器”？

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在会上发布了主题为“把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局”的演讲。

原创
2023-10-16

芯片设计仿真验证 chiplet IP 合见工软
解决车内的“智能表面”应用高集成的复杂设计挑战，艾迈斯欧司朗OSP总线技术有何妙招？

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭在会上发布了主题为“创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值”的演讲。

原创
2023-10-13

LED amsOSRAM 智能表面迈斯欧司朗 OSP总线

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