近年来，随着汽车智能化和电动化的快速发展，汽车半导体市场展现出了前所未有的增长潜力。根据S&P Global Mobility的预测，到2029年，全球汽车半导体市场的收入预计将大幅增长，超过1300亿美元。2022年该市场的收入为680亿美元，意味着未来几年将实现一倍的增长。这一增长主要得益于先进驾驶辅助系统（ADAS）、电动化以及信息娱乐系统的普及，尤其是在电动汽车领域，半导体内容的增加更为显著。未来十年，随着这些技术的广泛应用，汽车半导体市场将迎来爆发式的增长。
据一家名为Data Bridge Market Research的报告称，汽车智能天线的市场需求增长势头强劲，2020 年至 2027 年以 14.8% 的复合年增长率增长，预计到2027年市场规模将达到大概58亿多美元。
在小型的功率开关器件中，低导通电阻和散热能力都非常关键，但两者互为矛盾，难以同时实现。而ROHM通过创新的TDACC工艺，让低导通电阻和高散热能力在同一个IPD器件上得以实现。
