1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片，支持FDD与TDD两种规格，采用28纳米HKMG制程;值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为 Exy
20世纪90年代至今，汽车半导体业务蓬勃发展，每辆汽车的平均半导体产品价格也从几十美元增长到超过300美元。机遇总是与挑战并存，深耕汽车半导体行业多年的德州仪器（TI）公司致力于通过持续创新，推动汽车的电气化进
开源不算新鲜事，但目前还是属于一种小众文化，开源硬件在整个开源领域更是小众里的小众。而随着智能硬件的兴起，开源硬件也逐渐成为一个无法忽视的重要一环。由于软件开源在过去数十年取得了不凡的成绩，因此，对于
随着ViVo、小米等一个个国产手机品牌都高调宣布进入Hi-Fi时代，手机圈的战场开始扩展到了高品质音频播放领域。实际上，这里已经是模拟/混合信号芯片厂商深耕多年的地方。
随着SoC设计领域的激烈竞争，为了满足市场的需求。近期，德州仪器 (TI)推出一款通过整合数字前端和JESD204B串行接口的66AK2L06片上系统(SOC)，该系统将采集速度提升了三倍，使得现有的数据采集方案有了突破性的进展
根据最新的市场预测，到2022年，机器学习的市场规模将从2017年的14.1亿美元，增长到88.1亿美元，年复合增长率高达44.1%。 机器学习正变得日益普及，可跨越多个设备，触及每一位用户。聚焦移动设备，机器学习不再是高
电子系统设计提出的功能越来越多，越来越短的设计周期以及高可制造性等需求使得PCB设计面临的复杂度大大提升。而随着复杂度的提升，多板系统的重要性逐渐凸显。多板系统间应该怎样配合?该如何为系统工程师提供高效的
前不久，罗德与施瓦茨公司(R&S)召开新品发布会，推出了一系列颇具实力的示波器及配套附件产品，在嵌入式平台示波器领域激起了不小的波澜。罗德与施瓦茨中国区示波器业务发展经理周文昊先生为行业媒体详细介绍了这几款
物联网的兴起带动的不只是“触网”的智能终端设备的发展，也同样影响了电子行业的测试封装技术的走向。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的
2016年8月24~26日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展(简称ELEXCON&IEE2016)在深圳会展中心正式拉开序幕，据悉，这是ELEXCON&IEE2016首次联合举办，吸引了超过350家全球优秀企业同台亮相，今年
