中芯、华为联合高通、IMEC 打造14nm工艺新平台丨新闻大爆炸

1、中芯国际联合华为、高通和IMEC 打造14nm工艺新平台

        中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行,第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为​主，未来还将研发中国的FinFET工艺。目前中芯国际在芯片生产方面与国际相比落后两代，新公司目标，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的同一代的芯片。
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编辑点评：国家主导的半导体行业行为，与前些时间的收购国外IC公司拼在一起，一个完整明晰的国家半导体战略就已经出炉了。 

2、台IC设计业抢搭大陆红色供应链商机

日前，台系一线IC设计业者表示，在大陆政府资源支持、本土业者拥有竞争优势情况下，未来台系IC设计业者拓展大陆芯片市场难度明显增加。面对大陆红色供应链窜起，台系IC设计业者多采取危机就是转机的应对策略，台系IC设计业者强调，大陆供应链更重视芯片性价比，以及零组件采购自主权，反而有利于台系IC设计业者拓展合作关系，甚至包括车用、物联网应用商机，大陆供应链并不排斥采用台厂芯片解决方案，大陆红色供应链兴起对于台系IC设计业者反而是利大于弊。

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编辑点评：半导体文化被称为筷子文化，因为有太多的华人融入其中，与其一味竞赛，不如共同合作，双赢才是解决之道。

3、库存严重 下半年闪存芯片将暴跌30%

       多家市场金融研究机构近来都给出预测，认为目前几近平稳的内存市场将在下半年刮起降价风暴，原因来自市场供需以及厂商产品引导等多个方面。高盛近日将闪存芯片巨头镁光科技的投资评级由之前的“中立”进一步下调至“卖出”，表现出对今后一段时间内闪存芯片市场的不乐观态度，且大胆预测未来三个季度内闪存芯片报价将暴跌30%。随着Win10升级降低内存容量规格，新iphone将采用2GB内存，消费电子产品市场平衡将加剧闪存芯片库存过剩。
 

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编辑点评：闪存是半导体行业的风向标。

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