21ic专访-技术专栏 - 21IC电子网

下一代测试测量仪器：结合消费电子、云连接技术

与用于航空、军事等行业的专业化仪器不同，通用性的测试测量仪器越来越需要集成功能一体化，强调数模技术、语音技术、大数据和智能化。与此同时，新时代的工程师日常所使用的消费电子产品的创新速度已经超过他们所使

原创
2014-06-16

测试测量消费电子测量仪器工程师
从5G、物联网到汽车，今明两年，FD-SOI应用或迎来腾飞拐点

“FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR在SEMICON China期间的Soitec新闻发布会上表示。

原创
2020-07-06

汽车 soitec 5G 技术专访 fd-soi
上海庆科MiCO搭建起物联网产业链的“桥梁”

“从PC到智能手机到物物互联，每个时代都有属于自己的操作系统，MiCO经历了365天的生长，联合了从技术服务商、平台提供商，到硬件投资者、渠道营销方等在内的知名企业，成为连接设备、用户、数据、生产营销等多

原创
2015-09-06

Atmel 物联网苏宁 IC
占尽先机：是德科技首款软方案发力“软未来”

以往参加是德科技（Keysight）的发布会，都是推出了某个新的测量仪器设备，而这次在2018 EDI CON上，是德科技竟然走起了软方案的路线，着实让小编大跌眼镜啊~下面就让我们一起来看下是德科技是如何发挥自己“软

原创
2018-03-23

是德科技技术专访 pathwave 资产管理
CITE 2018：带你迎头赶上人工智能第三次浪潮

人工智能可以说是最近两年的明星词汇了，除了国外科技巨头的频频刷屏，国内互联网巨头也不甘示弱，百度研发的无人驾驶汽车已经上路，阿里继“城市大脑”项目在杭州成功落地之后，又发力智能云平台，集成语

原创
2017-11-24

人工智能 cite 行业观察
物联网项目落地在即，NI平台化方案助力实现智能管理

工业物联网正从概念和试点项目迅速演变为大规模的厂级部署，埃森哲在最新的报告中指出：“95%的商业领袖期望他们的公司在未来三年内使用IIoT(工业物联网)”，智能设备和互联设备数量的快速增加，为提高性能

原创
2017-11-02

技术专访
什么叫“极致”，让罗姆来告诉你!

慕尼黑上海电子展作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016年更是以“欢迎来到e星球”为主题，吸引了一千多家厂商前来参展。而罗姆作为拥有50多年历史的综合性半导体制造商，当然不会错过此次盛会

原创
2016-03-23

罗姆慕展行业观察
Altera FGPA首推硬核浮点DSP 缩短设计开发流程

DSP，也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器，其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。为了满足数据中心、天气、雷达等实时运算处理，FPGA中集成DSP非常普遍。传统的方法是

原创
2014-05-06

DSP Altera FPGA FGPA
意法半导体在慕尼黑电子展展出五大领域创新方案

在刚刚落幕的2104慕尼黑上海电子展上，意法半导体（ST）展示了MEMS和传感器、智能电源、汽车电子、微控制器、消费电子和专用集成电路(ASIC)等五大重点增长领域的创新技术和解决方案。图：ST重点展示五大重点增长领

原创
2014-03-28

电子意法半导体慕尼黑 MDASH
看未来汽车世界：京瓷创造汽车技术新价值

作为中国国内规模巨大的专业电子综合大展，怎么能少了京瓷，这已经是京瓷第4次以集团规模参展，不得不说京瓷的模拟驾驶舱总能吸引广大观众的眼球。

原创
2019-01-04

汽车京瓷 adas 行业观察
国产交互耳机:Fiil下代DIVA神秘功能即将揭晓

谈起国内中高端耳机市场，大家对森海塞尔、Beats、 Sony等欧美日品牌并不陌生，这些品牌在早些年间抢滩中国耳机市场到如今产品形象的确立，致使国内耳机市场的大部分利润被国外品牌商拿走。近年来，随着自主科技的增

原创
2016-07-20

行业观察 fiil diva 中高端耳机
ROHM推出支持USB Type-C的IC，接口实现“大一统”还会远么

相信谁都曾有过这样的体验：给电子设备充电时总是会把接口的正反面混淆，而且，随着电子设备的增多，出行带上各式各样的适配器已然成了“累赘”。而USB Type-C的出现解决了“永远插不准”以及

原创
2015-10-12

USB 接口 ROHM TYPE-C
新闻大爆炸：半导体并购潮未退 Lattice欲嫁高通联发科

目录 1.半导体并购潮未退 Lattice欲嫁高通联发科 2.2015年6月最常用软、硬件编程语言排行榜出炉 3.国内自主处理器初见成效下一步或将再战内存制造 4.斯坦福大

原创
2015-06-11

半导体快速充电 coms 编程语言编辑视点新闻大爆炸内存制造
21ic新闻大爆炸：2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑

1、2013年全球半导体制造设备支出大幅下滑根据Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。2013年，晶圆级制造的表现优于市场，在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积

原创
2014-04-15

USB 英特尔半导体制造 IC
e络盟新型服务模式：由传统分销改为端到端服务

2018年人工智能、智能制造、新能源汽车及物联网将迎来重要发展期。这些领域的快速发展将为中国电子行业带来极大的发展机遇，但同时，也将为电子设计工程师带来产品短缺和研发周期缩减的更大压力。作为电子元器件与开

原创
2018-03-21

分销商 e络盟树莓派技术专访

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